半导体制造

XBC300 Gen2 SP 是您使用第三方混合键合机在 200mm 和 300mm 基板上进行顺序芯片到晶圆混合键合的全自动解决方案。立即发现 ➤

XBC300 Gen2 D2W 是您在 200mm 和 300mm 基板上进行顺序芯片到晶圆混合键合的全自动解决方案。立即发现 ➤

SB8 Gen2 晶圆键合机是一款半自动通用晶圆键合系统，能够处理最大 200 毫米的晶圆。立即发现 ➤

MaskTrack Smart BD：用于先进工业光刻应用的世界级光掩模烘焙和开发的旗舰平台。立即发现 ➤

ASx 系列是全自动光掩模处理平台，用于在 250-65 nm 晶圆上进行高级烘烤、抗蚀剂剥离、清洁和显影。立即发现 ➤

MA/BA Gen4：多功能掩模和键合对准系统，适用于从研发到大批量的标准到先进的高端工艺。立即发现 ➤

MA12 Gen3：对长达 300 毫米的晶圆进行半自动掩模对准，适用于先进封装、MEMS 和压印光刻应用。立即发现 ➤

MA200 Gen3 掩模对准机专为大批量生产而设计，适用于最大 200 毫米晶圆的自动化处理。立即发现 ➤

LabSpin6 和 LabSpin8 是多功能手动旋涂机和开发器，专为研发和实验室环境而设计。立即发现 ➤

ACS200 Gen 3 TE 是适用于 200 mm 基板的全自动平台，具有强大的性能和最大的吞吐量。立即发现 ➤

ACS200 Gen3 是适用于 100 - 200 mm 基材的自动化涂层平台，具有无与伦比的研发和大批量生产多功能性。立即发现 ➤

ACS300 Gen2 是一款全自动一体化解决方案，适用于 200 毫米和 300 毫米晶圆的复杂光刻处理。立即发现 ➤

AS8 是一款紧凑型半自动旋涂机，适用于尺寸达 200 毫米、具有严格形貌的晶圆，适合研发和试生产。立即发现 ➤

适用于最大 200 毫米晶圆的多功能涂布机或显影机：由于采用灵活的模块，ECD8 适合研发和小批量生产。立即发现 ➤

HP8热板：针对200mm基材的灵活研发和小规模镀膜解决方案，加热快速、均匀，控制直观。立即发现 ➤

MCS8：多功能集群配置以最小的占地面积提供最多的功能，非常适合初创企业、实验室和小规模生产。立即发现 ➤

RCD8 是一款高度通用的涂布机和显影机，专为研发和小规模生产而设计，适用于最大 200 毫米的晶圆。立即发现 ➤

XBS300 临时键合平台专为对准的 200mm 和 300mm 晶圆进行自动混合熔合键合而设计。立即发现 ➤

XBC300 Gen2 是一款多功能室温剥离和清洁平台，旨在满足 2.5D 和 3D 集成工艺的要求。立即发现 ➤

JETx 是 SUSS 的先进喷墨打印机，适用于大批量功能材料 – 提供精度、吞吐量和较低的拥有成本。立即发现 ➤

XBS300 W2W 混合键合平台专为对齐 200mm 和 300mm 晶圆的自动混合熔合键合而设计。立即发现 ➤

DSC300 Gen3：高通量投影光刻扫描仪，适用于先进封装中的 200mm 和 300mm 晶圆。立即发现 ➤

旗舰掩模对准机：MA300 Gen3 结合了最高精度和无与伦比的灵活性，适用于 200 和 300 mm 晶圆的大批量晶圆厂。立即发现 ➤

XBC300 Gen2 D2W/W2W 是唯一将 W2W、集体 D2W 和顺序 D2W 绑定集成在单个系统中的混合绑定平台。立即发现 ➤

Beneq Transmute™ 为大批量生产带来 ALD 精度。基于 Beneq 专有的 3 步 ALD 方法（结合等离子体预处理、等离子体增强 ALD 和热批量 ALD），它能够在不同的形貌上实现均匀的薄膜和稳定的界面。

离子束蚀刻系统 scia Mill 200 使用宽离子束来构建基材。由于其完全反应气体兼容性，RIBE 和 CAIBE 成为可能。

用于具有高速率和多种沉积参数的高密度等离子体工艺 (PECVD) 以及反应离子蚀刻 (RIE) 的系统。

用于软 X 射线和 EUVL 光学器件的磁控溅射。在直径达 1500 毫米的弯曲基材上进行周期性多层涂层。

借助 scia Eva 200，可以通过电子束 (e-beam) 蒸发在最大 200 mm 的晶圆上沉积致密、超纯的涂层。可选离子束源。

在最大 300 毫米的各种基材材料上构建复杂的多层结构。 RIBE 和 CAIBE 工艺完全兼容反应气体。

300 mm 晶圆上的周期性均匀多层。使用多达 4 个磁控管沉积金属、氧化物和氮化物层，无需破坏真空。

Magnitude Instruments enVISTA 面向半导体工艺验证、产线补线与设备流通场景，页面整理公开资料中的型号、用途和初步选型要点，适合科研检测、材料表征、工艺验证或设备采购沟通。

Magnitude Instruments enVISion 面向半导体工艺验证、产线补线与设备流通场景，页面整理公开资料中的型号、用途和初步选型要点，适合科研检测、材料表征、工艺验证或设备采购沟通。

Magnitude Instruments inspIRe 面向半导体工艺验证、产线补线与设备流通场景，页面整理公开资料中的型号、用途和初步选型要点，适合科研检测、材料表征、工艺验证或设备采购沟通。

自 1995 年以来，Anasazi Instruments 一直为学术界、工业界和政府提供高质量、坚固耐用、易于使用的 90 MHz NMR 波谱仪和升级产品。

气相沉积模块。该系统与各种晶圆尺寸兼容，可针对多种数据存储应用进行定制，例如氧化物和氮化物沉积以及磁性材料。它还为半导体、砷化镓和封装应用提供高性能、经济高效的工具。

推出碳化硅 EpiStride 系统：SiC 外延领域的新进步

Veeco 的 LSA201 激光尖峰退火 (LSA) 系统与 LSA101 具有相同的架构，但包括专利微室设计，可在扫描激光系统中实现全晶圆环境控制。微室的独特之处在于它不需要使用真空负载锁。该系统能够运行任何惰性气体的混合物，包括合成气体。 LSA201 的目标应用包括高 k 金属栅极结激活和硅化镍形成等。 LSA201 非常适合 20nm 以下工艺，例如环境控制至关重要的界面工程和材料改性。

AP200/300 系列光刻系统基于 Veeco 可定制的 Unity Platform™ 构建，可提供卓越的叠加、分辨率和侧壁轮廓性能，并实现高度自动化且经济高效的制造。这些系统特别适合铜柱、扇出、硅通孔 (TSV) 和硅中介层应用。此外，该平台还具有许多特定于应用的产品功能，可实现下一代封装技术，例如增强的翘曲晶圆处理、双面对准和光学聚焦。

WaferStorm 平台是先进封装、MEMS、RF、数据存储和光子学市场中许多关键溶剂型工艺的行业选择。有 2 个版本 - 手动加载 (ML) 和 3300 系列平台。机器学习系统非常适合研发和试点环境。 3300 系列平台是业界的大容量主力。

为广泛的应用提供高生产率的切割解决方案

超硬、耐腐蚀 TFMH 镀膜技术

Veeco 的 LSA101 系统安装在全球领先的 IDM 和代工厂中，是大批量制造 40nm 至 14nm 节点的先进逻辑器件的首选技术。 LSA 101 的扫描技术基于 Veeco 的可定制 Unity Platform™ 构建，在均匀性和低压力处理方面具有根本优势。 LSA101 系统支持关键的毫秒退火应用，使客户能够保持精确、有针对性的高处理温度，从而提高器件性能、降低泄漏并提高产量。

灵活的沉积平台服务于广泛的应用

软件精确控制工艺参数，包括温度、流量和压力，即使在最敏感的基材上也能获得无缺陷的涂层

WaferChek Endpoint – 光学端点能够准确识别蚀刻端点，从而最大限度地减少底切、提高产量并降低化学成本。

用于对 TFMH 性能特征进行卓越控制

精密光学薄膜的交钥匙制造利用 Veeco 的 SPECTOR® 离子束溅射 (IBD) 光学镀膜系统实现更高的精度和薄膜工艺灵活性。 SPECTOR IBD 光学镀膜系统具有多种夹具、目标组件和最先进的光学监控系统选项，可满足几乎所有光学薄膜制造应用的产量和器件性能要求。

先进研究的先进能力

先进研究的先进能力

Unsurpassed Uniformity over Multiple Energy and Process Angles

提高产量和出色的材料均匀性

单晶圆反应器技术可为电力、5G 射频和光子学应用提供高效、高质量的基于 GaN 的器件

全自动单晶圆集群系统可在 300mm 基板上生产 5G RF、光子学和先进 CMOS 器件。

领先研究人员选择的业界最先进、高性能的研发系统

25 年在离子束产品领域建立的领先地位造就了当今无缺陷的 EUV 掩模基板

非常适合硬偏置、引线、绝缘层和传感器堆栈沉积

卓越的吞吐量和可重复性，适用于各种应用

凭借 20 多年的大批量 MOCVD 经验，实现基于 As/P 的光子器件 Lumina® 系统基于 Veeco 行业领先的 MOCVD TurboDisc® 技术，该技术在长期运行中具有出色的均匀性和低缺陷率，可实现卓越的良率和灵活性。此外，Veeco 的专有技术可实现均匀的热控制，从而实现出色的厚度和成分均匀性。该系统提供无缝的晶圆尺寸转换，能够在直径达 8 英寸的晶圆上沉积高质量的 As/P 外延层。 Lumina 系统允许用户定制他们的系统以获得最大价值。

领先的性能，最大的资本效率和占地面积节省

基于 Veeco 成熟的 TurboDisc 技术，加速下一代设备的工艺开发

自动晶圆传输可实现高系统利用率

直径达 4 英寸的基板上的高质量外延层

超灵活的工具，其设计可配置为 III-V 族和新兴材料

市场上最具成本效益和最高容量的多 4 英寸生产 MBE 系统

卓越的吞吐量、更长的运行时间、更小的占地面积和集群工具晶圆处理

科桥晶圆铁环 6英寸 228×194mm。采用 SUS420J2 不锈钢，热处理后硬度可达 50 HRC。

科桥晶圆铁环 8英寸 296×250mm。采用 SUS420J2 不锈钢，热处理后硬度可达 50 HRC。

科桥晶圆铁环 12英寸 400×350mm。采用 SUS420J2 不锈钢，热处理后硬度可达 50 HRC。

科桥扩晶环 4英寸 外径116mm 内径103mm。用于半导体后道扩晶工序，内环与外环配套固定并均匀扩张蓝膜或 UV 膜。

科桥扩晶环 5英寸 外径135mm 内径122mm。用于半导体后道扩晶工序，内环与外环配套固定并均匀扩张蓝膜或 UV 膜。

科桥扩晶环 6英寸 外径152mm 内径141mm。用于半导体后道扩晶工序，内环与外环配套固定并均匀扩张蓝膜或 UV 膜。

科桥扩晶环 6英寸 外径152mm 内径139mm。用于半导体后道扩晶工序，内环与外环配套固定并均匀扩张蓝膜或 UV 膜。

科桥扩晶环 7英寸 外径186mm 内径170mm。用于半导体后道扩晶工序，内环与外环配套固定并均匀扩张蓝膜或 UV 膜。

科桥扩晶环 7英寸 外径186mm 内径172mm。用于半导体后道扩晶工序，内环与外环配套固定并均匀扩张蓝膜或 UV 膜。

科桥扩晶环 8英寸 外径210mm 内径195mm。用于半导体后道扩晶工序，内环与外环配套固定并均匀扩张蓝膜或 UV 膜。

科桥扩晶环 8英寸 外径210mm 内径197mm。用于半导体后道扩晶工序，内环与外环配套固定并均匀扩张蓝膜或 UV 膜。

科桥扩晶环 10英寸 外径249mm 内径227mm。用于半导体后道扩晶工序，内环与外环配套固定并均匀扩张蓝膜或 UV 膜。

科桥扩晶环 12英寸 外径345mm 内径325mm。用于半导体后道扩晶工序，内环与外环配套固定并均匀扩张蓝膜或 UV 膜。

科桥扩晶环单片盒 6英寸 装配尺寸152×140mm。采用防静电 PET 材质，用于扩晶环装配产品的单片存储及保护。

科桥扩晶环单片盒 8英寸 装配尺寸210×195mm。采用防静电 PET 材质，用于扩晶环装配产品的单片存储及保护。

科桥扩晶环单片盒 12英寸 装配尺寸345×325mm。采用防静电 PET 材质，用于扩晶环装配产品的单片存储及保护。

科桥铁环单片盒 6英寸 装配尺寸228×194mm。采用防静电 PET 材质，用于晶圆铁环装配产品的单片存储及保护。

科桥铁环单片盒 8英寸 装配尺寸296×250mm。采用防静电 PET 材质，用于晶圆铁环装配产品的单片存储及保护。

科桥铁环单片盒 12英寸 装配尺寸400×350mm。采用防静电 PET 材质，用于晶圆铁环装配产品的单片存储及保护。

科桥UV膜。用于晶圆固定及切割工序，粘着力稳定，减少晶圆偏移。

科桥铁环提篮 6英寸 220×204×143mm。采用 6061 铝合金，用于铁环装配晶圆的承载及周转。

科桥铁环提篮 8英寸 288×276×205mm。采用 6061 铝合金，用于铁环装配晶圆的承载及周转。

科桥铁环提篮 12英寸 393×386×181.8mm。采用 6061 铝合金，用于铁环装配晶圆的承载及周转。

科桥晶圆环转运盒 6英寸 250×230×250mm 25片。用于晶圆环的存储和转运。

科桥晶圆环转运盒 8英寸 300×230×310mm 25片。用于晶圆环的存储和转运。

科桥晶圆环转运盒 12英寸 400×230×420mm 13片。用于晶圆环的存储和转运。

科桥塑料绷环 6英寸 内径195mm 厚2.5mm。采用防静电 PPS 材料，支撑蓝膜并承载晶圆。

科桥塑料绷环 8英寸 内径250mm 厚2.5mm。采用防静电 PPS 材料，支撑蓝膜并承载晶圆。

科桥塑料绷环 12英寸 内径350mm 厚3.5mm。采用防静电 PPS 材料，支撑蓝膜并承载晶圆。

科桥布丁桶 6英寸 156×210mm。用于半导体后道工序中扩晶环的承载、车间周转及临时存放。

科桥布丁桶 7英寸 190×210mm。用于半导体后道工序中扩晶环的承载、车间周转及临时存放。

科桥布丁桶 8英寸 220×212mm。用于半导体后道工序中扩晶环的承载、车间周转及临时存放。

科桥晶圆周转托盘 2英寸 340×250mm 25片。采用防静电高分子材料，注塑一体成型。

科桥晶圆周转托盘 4英寸 394×286mm 6片。采用防静电高分子材料，注塑一体成型。

科桥晶圆周转托盘 6英寸 420×360mm 4片。采用防静电高分子材料，注塑一体成型。

科桥划片刀 电镀硬刀。用于半导体材料的精密切割。

科桥划片刀 电镀软刀。用于半导体材料的精密切割。

科桥划片刀 树脂软刀。用于半导体材料的精密切割。

科桥PFA清洗花篮。采用高纯树脂制造，适用于晶圆清洗工序。

科桥Boat不锈钢承载工装。采用不锈钢材料，经强化处理降低损伤风险。

科桥周转料盒。铝制周转料盒，用于半导体生产过程中的物料承载与周转。

科桥金属卡塞/耐高温烤架 4英寸。铝制金属卡塞／烤架，供晶圆承载及工序周转选型。

科桥金属卡塞/耐高温烤架 6英寸。铝制金属卡塞／烤架，供晶圆承载及工序周转选型。

科桥金属卡塞/耐高温烤架 8英寸。铝制金属卡塞／烤架，供晶圆承载及工序周转选型。

科桥金属卡塞/耐高温烤架 12英寸。铝制金属卡塞／烤架，供晶圆承载及工序周转选型。

科桥FOUP内部12英寸转8英寸Insert 8英寸。用于 FOUP 内部 12 英寸转 8 英寸的适配。

科桥FOSB前开式运输盒 12英寸 25片。用于 12 英寸晶圆运输，承载容量为 25 片。

科桥FOUP前开式晶圆盒 12英寸 HG300-P3。适用于 12 英寸晶圆的前开式晶圆盒。

科桥Adapter in适配器 8英寸 HG300-P5。适用于 8 英寸晶圆的适配器，容量可选 13 片或 25 片。

科桥Adapter in适配器 8英寸 HG300-P6。适用于 8 英寸晶圆的适配器，容量可选 13 片或 25 片。

科桥晶圆键合夹具。用于晶圆键合工序的夹具选型。

科桥天车零件。用于半导体天车输送系统的配套零件。