产品信息

MA300 Gen3 是 SUSS 用于 200 mm 和 300 mm 晶圆的旗舰掩模对准机。它专为先进封装而设计，将亚微米对准与灵活的顶部、底部和红外选项相结合。从 TSV 到 RDL 和凸块，它可提供超越步进机能力的高精度和吞吐量来处理厚抗蚀剂应用。

技术精度、有效吞吐量

MA300 Gen3 结合了成本效率、亚微米精度和高工艺灵活性。经验证的接近光刻、先进的对准和自动化处理可确保大批量晶圆厂以及苛刻的研发环境的良率和生产力。

近距离曝光结合了速度、精度和卓越的成本效率。它能够以投影系统成本的一小部分实现高质量的微结构，使其成为先进封装和大批量制造的首选方法。

从晶圆级封装和倒装凸点到 MEMS、LED 和功率器件，MA300 Gen3 可无缝适应各种应用。其灵活性使其同样适合大批量生产和工业研究，为制造商提供了一个适用于各种流程的平台。

建立在 SUSS 数十年专业知识的基础上，接近光刻技术可以精确地传输结构，同时避免焦深限制。这种经过验证的曝光方法可提供稳健且可重复的性能，能够在从厚阻 MEMS 到细间距封装的严苛工艺中获得稳定的结果。

为了满足苛刻的覆盖要求，MA300 Gen3 采用 DirectAlign® 和行业标准 PatMax。它使用实时图像而不是存储的图案，可实现低至 0.5 µm 的顶部对准精度，确保卓越的工艺稳定性和可重复性，非常适合大批量应用。

可选的 SUSS 过滤器单元在对准器内部创建了一个密封的微型环境，不受洁净室波动的影响。凭借更少的颗粒和更高的空气稳定性，工艺一致性得到改善，缺陷率下降，产品质量提高，帮助晶圆厂减少返工和总体制造成本。

用于先进封装的旗舰掩模对准机

MA300 Gen3 掩模对准机的主要特点

MA300 Gen3 专为先进封装而设计，通过 DirectAlign® 精度、MO Exposure Optics® 和灵活的对准模式提供其性能。凭借强大的厚抗蚀剂能力，它为在广泛的工艺范围内获得稳定、可重复的结果提供了技术基础。

SUSS 结构检测软件增强功能 DirectAlign® 的顶面对准精度为 0.5 µm，可提供出色的叠加性能，满足苛刻的生产要求。

从 3D 封装和晶圆级凸块到 MEMS、LED 和功率器件，MA300 Gen3 可无缝适应各种应用。邻近光刻避免了焦深限制，能够稳定曝光超出步进机能力的非常厚的抗蚀剂层。

无与伦比的多功能性：从顶部、底部或红外对准中进行选择，以轻松可靠地处理薄晶圆、不透明基板和双面结构，甚至可以满足最苛刻的应用。