产品信息

MA12 Gen3 是一款半自动掩模对准机，适用于直径达 300 毫米的晶圆，将经过验证的光刻与先进的压印处理相结合。它为 MEMS、先进封装和研发提供经济高效的曝光、高重叠精度和工艺灵活性。

灵活的光刻满足轻松的操作

MA12 Gen3 提供多功能光刻功能，旨在支持工业研发以及中大规模生产环境。其紧凑的设计节省了洁净室空间，同时直观的操作简化了操作。该掩模对准机采用 SUSS 的最新技术，可确保稳定、高质量的结果，并改进标准、先进和高端工艺的压印处理功能。

先进封装、MEMS 和纳米图案化的标准到高端压印工艺：MA12 Gen3 采用著名的 SMILE 技术，为 3D 集成、化合物半导体、LED、微光学、AR 和光电传感器中的全场光刻提供精确的处理。

MA12 Gen3 的紧凑占地面积节省了昂贵的洁净室空间，同时提供用户友好的操作。易于访问的组件、LED 光源和著名的 SUSS MO Exposure Optics® 可最大程度地减少维护，而远程服务功能可确保快速、经济高效地解决问题。

具有恒定剂量模式、自动曝光控制和自动对准的智能自动化可优化工艺参数，以获得出色的结果。直观的配方编辑器和复杂的数据记录确保中试线和研发应用的最大稳定性。

满足高要求应用的卓越性能

MA12 Gen3 的主要特性

即使在具有挑战性的条件下，MA12 Gen3 也能最大限度地提高产量并确保可重复的结果。从增强的整平和 MO 曝光光学器件到翘曲晶圆和敏感材料的专门处理，每项功能都经过精心设计，以实现可靠性和性能。

SUSS 的先进调平系统在堆叠过程中使用直接实时间隙测量来实现基板、掩模或印模之间的高精度平行度，从而确保最佳的接触和对准精度。

MO Exposure Optics® 是 SUSS 独特的基于微透镜的照明，可提供具有卓越均匀性和更大处理窗口的远心曝光。即插即用的角度设置和解耦光源设计最大限度地减少了维护，同时保证了灯泡在整个使用寿命期间的一致性能。

专用工具包支持翘曲或弯曲的晶圆，即使在非平坦基板上也能有效对准。真空吸盘、软接触/接近曝光模式和自适应对准光学器件（顶部、底部、红外）可保护易碎材料免受应力和损坏。