WaferEtch Wet Processing Platform
WaferChek Endpoint – 光学端点能够准确识别蚀刻端点，从而最大限度地减少底切、提高产量并降低化学成本。
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主要特点
WaferChek Endpoint – 光学端点能够准确识别蚀刻端点，从而最大限度地减少底切、提高产量并降低化学成本。
双曲臂扫描控制 - 用户可以定制分配臂模式以优化蚀刻均匀性
自适应加标-化学浓度控制，以确保批次间和批次内稳定的蚀刻速率。
系统架构
大容量平台 - 3300 系列
1 – 10 室模块化系统
低占地面积堆叠室
船上化学品供应
多种晶圆尺寸 - 50 至 300mm
多种基材类型 – Si、LiTaO3、蓝宝石、玻璃
研发手动加载平台-ML
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