MA/BA Gen4 系列掩模和粘合对准器

产品信息

MA/BA Gen4 系列代表了用于标准或高端应用的半自动掩模对准器和压印处理的两个平台。该系统将经过验证的 SUSS 光刻技术与新的自动化和人体工程学功能相结合，可确保稳定的性能、增强的安全性以及用户友好的操作，适用于研究、试生产和苛刻的工艺环境。

您的好处

MA/BA Gen4 专为直观操作和人体工程学设计而设计，可减少操作员的工作量并确保 MEMS、包装和压印应用中的工艺一致性

适用于各种基材的先进光刻和压印工艺的最佳结果：最新的对准技术、独特的 SUSS 曝光概念和 MO Exposure Optics® 提供最高水平的对准和机械精度、卓越的分辨率以及环境可持续性和能源效率。

该系统可作为适用于标准工艺的 MA/BA6 Gen4 和 MA/BA8 Gen4，或适用于先进和高端应用的 MA/BA Gen4 Pro，提供从微观结构到纳米级压印的出色、可重复的结果。高度自动化和 SMILE 技术可在一个多功能平台上实现无缝应用程序探索和扩展。

MA/BA Gen4 系列具有清晰的界面、引导式工作流程和直观的控制。符合人体工程学的配方编辑器、复杂的数据记录和分配用户权限的能力减少了操作员的工作量、最大限度地减少错误并缩短培训时间，确保即使在长时间轮班期间也能实现高效、舒适的操作。

研究和生产之间的可扩展桥梁：相同的工艺模块和软件接口允许将工艺直接转移到 SUSS 的自动化平台，从而实现高效的扩大规模并减少大批量环境中的鉴定工作。

MA/BA Gen4 系列的主要特性

MA/BA Gen4 系列配备 MO Exposure Optics® 和 SUSS 最新压印技术，提供卓越的光学性能、精确对准和卓越的分辨率。其模块化设计支持先进封装、MEMS/NEMS、3D 集成、化合物半导体、LED、微光学、AR 和光电子学。

MO Exposure Optics® 具有远心照明，可提供卓越的光均匀性和工艺稳定性。可更换的孔径板和可定制的照明为各种光刻和压印应用提供了灵活性和产量增益。

MA/BA Gen4 系列提供顶侧、底侧和红外对准，以处理不同的基板配置。可选的 DirectAlign® 技术通过实时图像检测实现 0.5 µm 的重叠精度，即使在复杂结构、多层堆叠和具有挑战性的工艺条件下也能确保可靠的对准。

硬接触、软接触或真空接触模式的分辨率低至 0.8 µm，新的节能灯箱设定了新的全场光刻基准。与定制 SUSS 光学模型的集成仿真可实现过程可视化、定量预测和参数优化，以获得最佳结果。