XBC300 Gen2 D2W 晶圆接合机

产品信息

提高生产能力，最大限度地减少产量损失：XBC300 Gen2 D2W 平台是您在 200mm 和 300mm 基板上进行顺序芯片到晶圆混合键合的全自动解决方案。

建立您可以信赖的纽带

XBC300 Gen2 D2W 将行业领先的精度与最大化的吞吐量和显着降低的良率损失结合在一起。该集成平台在单一全自动解决方案中包含所有工艺步骤，特别是表面活化和模具定位。所有这一切都在市场上无与伦比的足迹中实现。

XBC300 Gen2 D2W 的对准精度为 +/- 100nm，专为满足先进 3D IC 架构的特殊要求而开发，尤其是高带宽内存应用。

由于占地面积紧凑，XBC300 Gen2 D2W 所需的空间比同类系统减少了 40%。

XBC300 Gen2 D2W 晶圆键合机可实现高速生产，对准精度为 ±100 nm。这种令人印象深刻的精度是通过将 NEO HB 倒装芯片贴片平台（由我们的技术合作伙伴 SET Corporation SA 开发）与用于清洁、表面活化和计量的 SUSS 模块集成来实现的。

XBC300 Gen2 D2W 配备了高精度、吞吐量优化的计量站，可在所有工艺步骤中在线验证 D2W 键合的对准精度。计量模块支持全场红外重叠测量和红外空洞检测，检测分辨率高于500 µm。

适用于全球生产和研发的芯片到晶圆混合键合解决方案

XBC300 Gen2 D2W 晶圆键合机的主要特点

XBC300 Gen2 D2W 是与我们的技术合作伙伴 SET Corporation SA 合作开发的，特别适合研发线、研究和技术组织 (RTO) 以及小批量制造 (LVM) 的需求。

集成的 NEO HB 倒装芯片贴片机可实现高吞吐量并显着降低良率损失。该灵活的系统支持 1×1 mm 至 22×22 mm 的芯片尺寸，并可容纳 200/300 mm 晶圆以及 400 mm 载带框架。

XBC300 Gen2 D2W 晶圆键合机可在需要时在目标基板上实现高芯片密度，使您能够实现最小的空隙，从而实现最大产量。

XBC300 Gen2 D2W 基于业界知名的 XBC300 Gen2 平台，甚至可以处理带架载体上的极薄微芯片。