产品信息

XBS300 W2W 设计用于对齐 200mm 和 300mm 晶圆的自动混合键合和熔合键合。该平台支持晶圆到晶圆 (W2W) 和集体芯片到晶圆 (D2W) 接合，为先进集成工艺提供最大的灵活性。

一个系统中的所有选项

得益于其模块化设计，用于 3D 堆叠存储器或 3D SOC 的 XBS300 W2W 混合键合平台非常适合研发和大批量生产。

XBS300 W2W 平台标配高性能计量模块和表面激活，可实现高效的单晶圆处理。其模块化设计允许轻松集成附加功能，使其成为大批量生产的理想解决方案。

具有基板间对准 (ISA) 功能的 XBA 专利技术可为最苛刻的间距应用（覆盖层 < 100 nm）提供高精度对准。内置光学固定参考、全局校准和重叠验证确保最佳的重复性并保证稳定的生产质量。

集成原位计量的一个关键优势是将偏移参数直接闭环反馈到键合对准器，从而在每次运行中实现一致的叠加性能。该系统支持灵活的配置，包括红外空洞检测以及高精度红外重叠测量。为了获得最大的可扩展性，最多可以将六个计量模块集成到单个集群中。

适合您需求的平台

XBS300 W2W 混合键合平台的主要特性

XBS300 W2W 的模块化设计允许灵活配置。可以轻松安装硬件升级，例如温度控制单元、原位偏转测量或 x/y/θ 闭环平台控制，从而实现低至 100 nm 的对准性能。

凭借其温度控制单元 (TCU)，XBS300 W2W 能够提供出色的对准性能，不受洁净室条件的影响。该系统在 12 小时内保持 ±25 mK 的卓越热稳定性，确保在任何生产环境中始终获得精确的粘合结果。

X、Y 和 θ 平台移动的实时闭环控制可自动纠正对准和旋转误差，确保晶圆精确定位和始终如一的高键合对准。

XBS300 W2W 平台专有的原位偏转监控可补偿传入晶圆的变化、跳动和基板特性，从而提供显着更高的工艺精度和始终如一可靠的键合结果。