SB8 Gen2 晶圆键合机

产品信息

灵活、适应性强、可靠：SB8 Gen2 是一款半自动通用晶圆键合系统，能够处理最大 200 毫米的晶圆并支持各种形状和尺寸的基板。

您的好处

SB8 Gen2 易于扩展并支持广泛的键合技术，是一个专为各种应用和工艺环境而设计的灵活平台。其应用领域包括 MEMS、LED、先进封装、2.5D 集成和 3D 集成中的封装和结构化工艺。

SB8 Gen2 专为从研发到中试线再到大规模生产的无缝过渡而设计。键合工具（例如开放式或封闭式）可以快速更改，从而能够针对不同的晶圆尺寸和键合工艺进行快速调整。

由于其广泛的可编程工艺参数，该平台为各种键合技术提供了理想的环境，包括熔融键合、共晶键合、扩散键合、阳极键合、阳极三重堆叠键合和粘合剂键合。

SB8 Gen2 的占地面积为 1.2 m x 0.6 m，非常节省空间 - 旨在轻松融入您的生产环境。

您的通用晶圆键合系统

SB8 Gen2 晶圆键合机的主要特点

SB8 Gen2 配备可调节的高性能键合室，可轻松适应不断变化的工艺要求。温度控制、粘合力和腔室压力可以灵活设置，以满足您的特定生产需求。

SB8 Gen2 支持顺序间隔件去除 (SSR)，使操作员能够通过粘合配方完全控制每个间隔件。垫片被一个接一个地移除，确保不施加夹紧力——最大限度地减少晶圆移位并实现精确的键合后对准。

SB8 Gen2 具有 30 °C 至 500 °C 的宽温度控制范围（直接在工具板表面上测量），保证了一致的高质量结果。斜坡速度可达 30 K/min。

SB8 Gen2 施加的粘合力范围为 300 N 至 20 kN，具有高重复性和最佳均匀性。其精密控制系统和气动键合力生成确保所有键合过程中获得可靠的结果。