XBC300 Gen2 SP 表面处理集群

产品信息

XBC300 Gen2 SP 是一款专用表面处理平台，专为晶圆到晶圆 (W2W) 以及顺序和集体芯片到晶圆 (D2W) 混合键合应用而设计，可提供符合前端 (FEOL) 标准的卓越工艺稳定性和清洁度水平。

为最苛刻的粘合工艺提供最先进的表面处理

XBC300 Gen2 SP 为大批量制造和研发环境提供了灵活且可扩展的方法，使客户能够将一流的表面处理集成到其现有的混合粘合生态系统中。

凭借其紧凑和低占地面积，XBC300 Gen2 SP 比同类系统需要更少的空间，从而以更少的空间释放洁净室容量。在如此小的占地面积中，SUSS 提供生产级自动化：多达 2 个带盒式适配器选件的全自动 FOUP 装载端口、2 个带架盒式工作站和一个 6 轴机器人，以减少手动处理并稳定吞吐量。可根据要求提供特殊处理程序（例如，用于翘曲晶圆），以保护要求苛刻的基板上的良率。

我们用于全晶圆和带框的水性清洁剂模块提供各种分配系统选项，包括兆声波。该模块还支持可选的背面冲洗和氮气辅助旋转干燥。基本配置中可以使用稀释的清洁化学品，例如 NH4OH 或柠檬酸。有机去除功能，例如使用SC1 或 TMAH 可根据要求提供。

等离子模块专为熔接过程中可靠的表面处理而设计。其真空等离子体室可有效激活晶圆表面，以建立高表面能并支持高键合强度的熔合。

XBC300 Gen2 SP 配备了高精度、吞吐量优化的计量站，可在所有工艺步骤中在线验证晶圆到晶圆和芯片到晶圆键合的对准精度。计量模块支持全场红外重叠测量和红外空洞检测，空洞检测分辨率高于500 µm。

全球生产和研发的表面处理

XBC300 Gen2 SP 的主要特性

该系统被设计为纯粹的表面处理解决方案，没有集成键合模块，可与各种独立的 D2W 键合机无缝兼容。利用 SUSS 在湿法加工技术方面的专业知识，XBC300 Gen2 SP 为大批量制造和研发环境提供了灵活且可扩展的方法，使客户能够将一流的表面处理集成到其现有的混合粘合生态系统中。

XBC300 Gen2 SP 专为混合键合中的表面准备而设计：它执行在线 IR 空洞检测（红外检查），使键合界面缺陷在传播到键合、退火和下游增值步骤之前可见。通过对大于 500 µm 的空隙进行自动分类，我们的客户可以在控制点制定明确的通过、返工和保留决策，加强 SPC，并加速根本原因隔离，以扩大 W2W 和 D2W 流程的良率和粘合可靠性。

XBC300 Gen2 SP 将受控背面冲洗与氮气辅助旋转干燥相结合，可有效去除残留物并提供一致干燥的表面。该模块支持 SC1 化学兼容性和柠檬酸功能，可实现目标污染物残留管理。

XBC300 Gen2 SP 为基于等离子体的晶圆表面活化提供最高的工艺灵活性和可重复性。可以使用各种工艺气体，例如 Ar、O2、N2 等，并通过质量流量控制器 (MFC) 进行控制。它具有完全的 CMOS 兼容性，还可用于聚合物残留物的等离子清洗。真空等离子体室设计用于目标晶圆和带框处理。