产品信息

DSC300 Gen3 是 SUSS 的全自动、高通量解决方案，用于 300 和 200mm 晶圆上先进封装的投影光刻。它采用专有的扫描技术，结合了更高的性能、成本效率和高流程多功能性。

用于先进封装的投影光刻

全场曝光和专有扫描提供精确的图案转移和一致的工艺结果。可调节的光学器件和配置支持广泛的先进封装应用，为基于步进光刻机的成本效益提供替代方案。

全场成像和专有扫描可确保无缺陷光刻，不受阶跃场尺寸或设计限制，从而推动更快的工艺周期和始终如一的高产量。

三位数的吞吐量与最小化的管理时间相结合：无论芯片尺寸或布局如何，都能提供稳定的性能，使 DSC300 Gen3 成为高效且经济高效的 1X 投影扫描仪平台。

配方可选的数值孔径和多种曝光波长可以适应从精细的 2 µm 线条和空间到更厚的抗蚀剂层。根据线距比，可以实现更小的图案尺寸，确保各种应用的精确成像。

通过 <1 µm 覆盖层实现 2/2 µm 分辨率、精确的温度控制以及 ± 200 ppm 的芯片位移补偿：DSC300 Gen3 即使对于最苛刻的包装应用也能确保无污染加工和高精度。

DSC300 Gen3 的主要特性

专为先进封装应用而设计

DSC300 Gen3 基于先进的 Wynne-Dyson 光学器件构建，可提供精确的成像、稳健的对准和灵活的基材处理。这确保了晶圆级封装、扇出和 2.5D/3D 集成所需的精度、良率和适应性。

Wynne-Dyson 光学器件通过多个 NA 实现 2/2 µm 分辨率，以平衡分辨率和焦深。宽带滤波器、对称设计和色差校正为先进封装提供了出色的均匀性和成像质量。

光学对准可提供 ≤ 1.0 µm 的重叠精度，并由离轴和红外选项支持。专有的放大校正和光束控制提供快速芯片移位补偿，消除热滞后误差，实现一致的晶圆间性能。

DSC300 Gen3 专为 300 mm 晶圆（可选 200 mm）而设计，还可以处理硅、玻璃和 SiC 基板。它支持高达 2 毫米的翘曲，为各种先进封装应用提供灵活性。