Multilayers by Magnetron Sputtering on 300 mm Wafers
300 mm 晶圆上的周期性均匀多层。使用多达 4 个磁控管沉积金属、氧化物和氮化物层，无需破坏真空。
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scia Multi 300 旨在通过磁控溅射在最大 300 毫米的晶圆上生产高质量的多层涂层。该系统可配备最多 4 个磁控管，可在不破坏真空的情况下实现最多 4 种靶材的高精度多层堆叠。金属层的沉积与氧化物和氮化物层一样是可能的。带有自动基材传输和系统控制功能的盒装载锁确保了完全自动化和配方控制的过程。
特点和优点
300 mm 基材面积上具有出色的均匀性
同步轨道和自旋旋转可在晶圆上形成均匀的多层薄膜
4 个磁控管，每个磁控管都有独立的供气和快门单元
带装载锁的自动包埋盒处理系统
基材面朝下方向可最大限度地减少颗粒负载
应用领域
应用示例：通过 HZDR 制造 GMR 传感器：在不同基材材料上制备的样品可实现相同的传感器性能。
左图：电子显微镜下传感器的视图|右：不同基板类型上的几种磁阻曲线的比较
用于软 X 射线和抗反射涂层的反射镜梯度多层涂层
EUV 和 X 射线镜的多层堆叠
基于 GMR 和 TMR 的多层涂层
用于紫外和可见光光学器件的多层镀膜
原则
穿过磁控管的圆形基板运动，每次轨道旋转完成堆栈的一个周期
通过预先计算轨道旋转分布来补偿磁控管的各个发射分布
磁控溅射利用等离子体离子轰击靶材在基材表面沉积薄膜。
详细信息
基材尺寸（最大）
直径 300 毫米
溅射源
溅射模式
基础压力
< 8 x 10-8 毫巴
系统尺寸（宽x深x高）
3.60 m x 2.70 m x 2.30 m（不含电气架和泵）
配置
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