产品信息

适用于 200 mm 晶圆的 ACS200 Gen3 TE 是 ACS200 Gen3 的进一步高级版本，具有更高的吞吐量、面向未来的选项和操作舒适性，适合未来的先进封装应用。

更高的吞吐量，提高用户舒适度

先进的自动化、无与伦比的配置灵活性：ACS200 Gen 3 TE 结合了创新功能和稳定的处理，使其成为将研发成果转化为强大的大批量制造的首选平台。

体验可配置的 3M、5M 和 6M 框架以及 100 至 200 mm 晶圆加工和快速工具转换带来的制造灵活性。可扩展、可现场升级的集群架构、2 个或 4 个 I/O 站或连续运行负载端口以及市场领先的调度程序属性可提供最大的生产力和稳定的结果。

与 ACS200 Gen3 相比，ACS200 Gen3 TE 的吞吐量提高了 30% 以上。多达六个旋转器模块和动态定心 (IMOC) 的引入简化了处理过程，从而消除了单独的对齐步骤，从而实现更快、更高效的处理。

设计时充分考虑了操作员的需求：ACS200 Gen3 TE 包括两个标准监视器和易于访问的媒体柜，以实现更好的可用性和便利性。此外，抬起的 EMO（紧急关闭）按钮可防止意外启动，而现代的白色配色方案则改善了工作环境。

工艺稳定性和灵活性的新功能：精确的流量控制器确保更准确的介质分配，而新的组合显影剂模块可处理水性和溶剂工艺，从而无需单独的模块。

翘曲、超薄或堆叠晶圆 – 特殊设计的工具具有复杂的卡盘和碗设计以及末端执行器，可确保安全处理各种基板，同时满足所有静电放电 (ESD) 防护标准。

ACS200 Gen3 TE 200mm 涂布机和显影机的主要特性

终极性能基准

最先进的技术加上易于操作：ACS200 Gen3 TE 可实现准确、灵活和稳健的操作，并提供终极吞吐量。

完美适合再分布层 (RDL) 和微机电系统 (MEMS) 应用：处理薄抗蚀剂应用，支持从极低 (<100cp) 到高 (<5,000cp) 的粘度，并实现薄层 (<100nm) 和厚层 (<10um) 之间的薄膜厚度。

专为先进封装应用而设计，您可以获得 <5μm 至 <250μm 的薄膜厚度（包括钝化）。 ACS200 Gen3 可以处理粘度范围从非常低 (<100cp) 到非常高 (<20,000cp) 的任何抗蚀剂类型

获得最大的灵活性，可以使用从 TMAH 到溶剂型解决方案等各种介质来开发薄和厚的抗蚀剂或聚酰亚胺。借助不同的喷嘴类型和 N2 吹扫干燥选项，您每次都能获得精确的控制和完美的结果。