MA200 Gen3 掩模对准机

产品信息

MA200 Gen3 专为大批量自动化生产晶圆和最大 200 毫米的方形基板而设计。该系统将创新对准技术与智能自动化相结合，是微机电系统 (MEMS)、射频 (RF) 和功率器件的首选系统。

具有亚微米精度的大批量光刻

集精度、生产力和灵活性为一体的工具：MA200 Gen3 采用创新技术实现高精度，同时灵活的工艺模式和自动化可确保 MEMS、3D 图案化和先进封装应用（例如 3D 集成、扇出、凸块、化合物半导体和图像传感器）的良率和效率。

为了满足苛刻的覆盖要求，MA200 Gen3 采用 DirectAlign® 和行业标准 PatMax。它使用实时图像而不是存储的图案，可实现低至 0.5 µm 的顶部对准精度，确保卓越的工艺稳定性和可重复性，非常适合大批量应用。

SUSS 的 MO Exposure Optics® 提供均匀的光分布和无与伦比的稳定性。其即插即用设计允许在 HR 和 LGO 模式之间快速切换，同时远心照明扩大了处理窗口。借助可定制的过滤器和适用于较小晶圆的小型化套件，该系统可以快速适应不同的生产要求。

MA200 Gen3 支持多种曝光模式，以满足各种工艺需求。邻近光刻可快速、经济高效地实现小至 3.5 µm 的微结构，而接触式和真空曝光可实现低于 0.8 µm 的亚微米精度。无论是 MEMS、封装还是图像传感器应用，这种多功能性都能确保灵活性和高分辨率，而不会影响吞吐量。

集成掩模库在受控环境中存储和管理多个光掩模。自动选择和激活正确的层可减少操作员错误并节省宝贵的处理时间。这可以简化生产、提高生产率，并确保即使在大批量生产中也能可靠、无差错地运行。

SUSS 补偿系统 ThermAlign® 可在加工过程中稳定卡盘和掩模温度，实时抵消热流失。通过适应不断变化的工艺条件，它可以确保长期生产运行中一致的叠加精度和更高的产量。

用于先进封装的掩模对准机

MA200 Gen3 掩模对准机的主要特点

Engineered for high-volume environments, the MA200 Gen3 combines precision alignment, advanced optics, and versatile handling to deliver stable, reproducible results across diverse lithography and packaging processes.

SUSS 结构检测软件增强功能 DirectAlign® 的顶面对准精度为 0.5 µm，可提供出色的叠加性能，满足苛刻的生产要求。

MA200 Gen3 可适应所需的各种分辨率 - 从快速接近光刻到亚微米真空接触。它可以在 200 mm 晶圆上实现小至 3.5 µm 的结构，并在真空模式下实现 <0.8 µm 的结构，从而实现最大的灵活性和精度。

可互换的工具可确保安全处理易碎、翘曲或小至 50 µm 的超薄晶圆。边缘处理载体可保护双面结构，确保高级应用中的产量和吞吐量。