AP200/300 Lithography Systems
AP200/300 系列光刻系统基于 Veeco 可定制的 Unity Platform™ 构建，可提供卓越的叠加、分辨率和侧壁轮廓性能，并实现高度自动化且经济高效的制造。这些系统特别适合铜柱、扇出、硅通孔 (TSV) 和硅中介层应用。此外，该平台还具有许多特定于应用的产品功能，可实现下一代封装技术，例如增强的翘曲晶圆处理、双面对准和光学聚焦。
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AP200/300 投影步进机
AP200/300 系列光刻系统基于 Veeco 可定制的 Unity Platform™ 构建，可提供卓越的叠加、分辨率和侧壁轮廓性能，并实现高度自动化且经济高效的制造。这些系统特别适合铜柱、扇出、硅通孔 (TSV) 和硅中介层应用。此外，该平台还具有许多特定于应用的产品功能，可实现下一代封装技术，例如增强的翘曲晶圆处理、双面对准和光学聚焦。
主要特点
专为先进封装应用而设计的 2 µm 分辨率宽带投影镜头 曝光波长为 350 – 450 nm，可处理各种先进封装感光材料 可编程波长选择（GHI、GH、I），用于工艺优化和工艺宽容度 高强度照明提供卓越的系统吞吐量 大焦深，适用于厚抗蚀剂工艺和大晶圆形貌
曝光波长为 350 – 450 nm，可处理各种先进包装感光材料
用于工艺优化和工艺宽容度的可编程波长选择（GHI、GH、I）
高强度照明提供卓越的系统吞吐量
适用于厚抗蚀剂工艺和大晶圆形貌的大焦深
高系统吞吐量可降低系统拥有成本
高强度照明缩短了曝光时间 68 x 26mm 的场尺寸可曝光两个扫描仪场，减少每个晶圆的曝光步骤数 快速系统平台和晶圆输入/输出系统可最大限度地缩短处理时间
高强度照明减少曝光时间
68 x 26mm 的区域尺寸可曝光两个扫描仪区域，减少每个晶圆的曝光步骤数
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