产品信息

XBC300 Gen2 D2W/W2W 是世界上第一个混合键合平台，在集群系统中集成了晶圆到晶圆 (W2W)、集体芯片到晶圆 (D2W) 和顺序 D2W 键合。它是与我们的合作伙伴 SET Corporation SA 合作开发的，支持 200 毫米至 300 毫米的基板，并允许在带架载体上处理芯片。

您的混合晶圆键合多功能平台

XBC300 Gen2 D2W/W2W 支持所有混合键合工艺，可实现从片上系统 (SoC) 到堆叠 IC (SIC) 的高级 3D 堆叠应用。它专为研发和中试线而设计，通过模块化工艺技术为大批量制造提供了可靠、可扩展的途径。

XBC300 Gen2 D2W/W2W 配备高精度、吞吐量优化的计量站，可在所有工艺步骤中在线验证对准精度。计量模块支持全场红外重叠测量和红外空洞检测，检测分辨率 > 500 µm 空洞尺寸。

XBC300 Gen2 D2W/W2W 以业界知名的 XBC300 Gen2 平台为基础，扩展了其在带架载体上处理芯片的能力，确保面向未来的设计具有可靠的性能。

XBC300 Gen2 D2W/W2W 采用 SET Corporation SA 的集成 NEO HB 芯片键合机，可提供 ±100 nm 的对准精度，实现先进的芯片到晶圆键合，键合力高达 300 N。

XBC300 Gen2 D2W/W2W 将 W2W 和 D2W 粘合功能结合在一个集成平台中，与传统的独立集群设置相比，洁净室占地面积明显更小。其简化的流程架构大大降低了总体投资和总拥有成本。

准确、可调节、面向未来。

XBC300 Gen2 W2W/D2W 混合键合系统的主要特性

XC300 Gen 2 W2W/D2W 配备创新的 SUSS 技术，为先进半导体制造树立了新标准，并为混合键合提供了完全集成的解决方案。

XBA 键合对准器利用 SUSS 的基板间对准 (ISA) 技术、集成光学参考和全局校准，为透明和不透明晶圆实现一致的亚微米对准精度。它为 W2W 提供 < 100 nm 的对准精度，甚至可以满足未来的间距缩放要求

XBC300 Gen2 D2W/W2W 提供业界领先的清洁度和对准精度，实现高产量、高吞吐量的芯片到晶圆转移。其创新设计可实现低至 40 µm 的超低芯片间距，确保目标基板上的高芯片密度。

适用于全晶圆和带框的水性清洁模块具有多种分配选项，包括兆频超声波、可选的背面冲洗和氮气辅助旋转干燥。标准配置支持稀释化学品，例如 < 2% NH₄OH 或柠檬酸，并具有基于 SC1 的有机物去除功能。