产品信息

XBC300 Gen2 是一款用于室温剥离和清洁的多功能平台。它专为 200 毫米和 300 毫米格式以及超大型号的载带晶圆和载体而设计，可安全处理小至 50 µm 或以下的超薄器件晶圆。

您的好处

借助 XBC300 Gen2，您可以受益于高度模块化的平台，该平台旨在满足先进封装的复杂需求，包括用于功率器件的 2.5D、3D IC 和扇出晶圆级封装 (FoWLP) 晶圆，以及处理化合物半导体和 MEMS 晶圆等易碎基板。

DB300T 模块可使用各种粘合剂和特定于工艺的脱模层实现受控机械剥离脱粘。通过精确引导脱粘前端，该系统可确保在整个分离过程中器件晶圆上的机械应力最小。该方法与玻璃和硅载体兼容，可在不同的材料堆栈中提供灵活、可靠的性能。

LD300 使用目标 308nm 准分子激光脉冲，选择性地破坏界面上的粘合键，实现几乎无力的载流子去除。这种基于紫外线的工艺非常适合玻璃或蓝宝石等透明载体，可消除机械应力，同时确保精确、干净的分离。

AR300TF 模块设计用于对安装在磁带上的薄化晶圆进行高效的湿式化学清洗。它可以有效去除粘合剂并释放层残留物，同时确保对晶圆和胶带提供最大程度的保护。用于清洁和冲洗的独立分配臂可实现灵活的过程控制，具有多种分配模式，包括水坑、喷雾和高压，并由集成氮气干燥支持。

AR300 模块可以彻底清洁全厚度晶圆和支撑载体，并可选择水坑、喷雾或高压应用模式。它具有集成背面冲洗功能，可确保彻底清除所有表面的污染物。与 AR300TF 一样，该模块提供独立的分配臂和一系列化学品选项。

您的模块化剥离和清洁平台

XBC300 Gen2 的主要特性

专为满足您的需求而设计：XBC300 Gen2 的模块化架构可实现从初始工艺开发到大批量制造的无缝扩展。该系统支持多种载体材料和晶圆尺寸，可提供任何规模的工艺灵活性。

获得专利的 Dock and Lock™ 技术可实现工艺模块的快速、现场就绪升级，从而在您走向批量生产时轻松扩展功能或提高产量。

用于薄化晶圆清洗的 AR300TF 模块配备了专利保护环，可在整个过程中保护胶带和框架，从而保护关键表面并确保无污染的结果。

XBC300 Gen2 具有解键合器，可高精度控制解键合波前，从而实现最短的解键合波前并最大限度地减少器件晶圆上的应力。可以按区域对参数进行编程，以优化整个过程中的力分布。