产品信息

RCD8平台可为最大200毫米的晶圆提供精确的涂层和显影。它专为研发和小规模生产而设计，将稳定的过程控制与可重复的结果结合在一起。高质量的组件确保了工业可靠性，而可更换的基板卡盘允许处理不同的晶圆材料和几何形状。

工业精度，灵活应用

成熟的生产技术与模块化架构相结合，可实现灵活的流程配置。RCD8 的兼容平台架构可实现无缝升级、集成和流程转移到大容量系统，使其非常适合实验室、研究设施和中试线 - 全部都在一个小型、符合人体工程学的占地面积内。

RCD8 采用来自 SUSS 大批量生产系统的相同组件构建，以紧凑的实验室就绪设计提供相同的高质量和工业可靠性。

RCD8 的配置选项涵盖涂布机、显影剂、加热板、蒸汽底漆和 LabCluster 集成，可适应您不断变化的研究和生产需求。该平台可容纳各种基板形状和几乎所有类型的基板材料，并具有可现场升级的选项。

在 RCD8 上开发的工艺可轻松转移到 SUSS 的 ACS200 Gen3 全自动平台，确保从开发阶段到全面生产的工艺参数一致，同时减少鉴定时间并在整个扩展过程中保持工艺完整性。

RCD8 半自动涂布机和显影机的主要特点

精确的流程，可重复的结果

RCD8 具有精确的旋转速度、加速度控制和支持高达 55,000 cps 粘度的强大点胶系统，可提供一致的涂布和显影性能。该系统还可以通过可选的扩展来适应个性化的生产需求，使其适用于各种材料和应用。

卡盘支持的最大旋转速度高达 10,000 rpm（可根据要求升级至 12,000 rpm），确保各种涂层的最佳成膜效果。

高达 7,000 rpm/s 的加速度让您可以完全控制涂层动力学。实现光滑、无缺陷的层并根据您的材料特性精确调整工艺。

为 RCD8 配备经过充分验证的光刻胶粘度从小于 1 cps 到高达 55,000 cps 的点胶系统，涵盖每个可能的应用窗口。