产品信息

多功能且可靠：ACS200 Gen3 是适用于 100 毫米至 200 毫米晶圆研发和大批量制造的完美涂布机和显影剂解决方案。由于其模块化架构，该平台可以轻松适应您的特定需求，确保无缝可扩展性和稳定运行。

适用于各种规模的灵活解决方案

凭借强大的自动化和灵活的模块，ACS200 Gen3 可确保研究和大批量生产的可靠处理。高重复性保证了一致的结果和产量，而其优质设计最大限度地减少了停机时间并适应您的特定需求。

可配置的 3M、5M 和 6M 框架以及 100 至 200 mm 晶圆加工以及快速工具转换，让您体验高度灵活性。可扩展、可现场升级的集群架构和市场领先的调度程序属性可实现最大的生产力。

SUSS 的专有 GYRSET® 技术在涂层过程中创造了无湍流、富含溶剂的气氛，确保稳定的结果，不受环境条件的影响。它减少了错误生产，支持可持续性，并且对于厚抗蚀剂处理特别有效。

ACS200 Gen3 采用 2 或 4 个 I/O 站作为标准或连续运行负载端口，可精确适应单独的生产量和工艺要求。这确保了任何制造规模的最大灵活性和吞吐量。

翘曲、超薄或堆叠晶圆 – 特殊设计的工具具有复杂的卡盘和碗设计以及末端执行器，可确保安全处理各种基板，同时满足所有静电放电 (ESD) 防护标准。

SUSS 点胶系统配有集成抗蚀剂供应装置，可为低粘度和高粘度材料提供精确、可重复的配料。自校准功能和闭环控制确保高精度，而气泡传感器则保证完美的应用。

ACS200 Gen3 的主要特性

满足各种需求的涂布机

从重新分配层 (RDL) 到微机电系统 (MEMS) 等，ACS200 Gen3 能够以同样高的质量满足不同的要求。无论是薄的还是厚的抗蚀剂或不同的显影介质——每次都期待完美的结果。

完美适合再分布层 (RDL) 和微机电系统 (MEMS) 应用：处理薄抗蚀剂应用，支持从极低 (<100cp) 到高 (<5,000cp) 的粘度，并实现薄层 (<100nm) 和厚层 (<10um) 之间的薄膜厚度。

专为先进封装应用而设计，您可以获得 <5μm 至 <250μm 的薄膜厚度（包括钝化）。 ACS200 Gen3 可以处理粘度范围从非常低 (<100cp) 到非常高 (<20,000cp) 的任何抗蚀剂类型。

获得最大的灵活性，可以使用从 TMAH 到溶剂型解决方案等各种介质来开发薄和厚的抗蚀剂或聚酰亚胺。借助不同的喷嘴类型和 N2 吹扫干燥选项，您每次都能获得精确的控制和完美的结果。