产品信息

SUSS 的 XBS300 临时粘合平台代表了下一代大批量制造临时粘合机解决方案。 200/300 mm 晶圆键合平台可进行配置，以实现较低的拥有成本和最大的工艺灵活性。

一个系统中的所有选项

由于其灵活的配置，XBS300 能够处理所有市售的临时粘合粘合剂。

XBS300平台标配高性能计量模块，可实现高效的单晶圆处理。其模块化设计允许轻松集成附加功能，使其成为大批量生产的理想解决方案。

具有基板间对准 (ISA) 功能的 XBA 专利技术可为最苛刻的间距应用（覆盖层 < 100 nm）提供高精度对准。内置光学固定参考、全局校准和重叠验证确保最佳的重复性并保证稳定的生产质量。

XBS300 临时键合机与硅和玻璃晶圆完全兼容，无需进行大量重新鉴定即可实现灵活的材料处理。这简化了操作，减少了停机时间，并支持高效集成到大批量制造中。

适合您需求的平台

XBS300临时粘接平台的主要特点

XBS300的模块化设计允许灵活的配置。

XBS300 临时键合机旨在支持各种临时键合材料，为薄晶圆处理和先进封装工艺提供最大的灵活性。该平台支持稳定的粘合、可靠的脱粘性能以及无缝集成到半导体制造工作流程中。

凭借其高精度的过程控制和优化的粘合机制，XBS300 可提供出色的总厚度变化 (TTV) 性能。这支持卓越的产量、增强的下游工艺稳定性和可靠的器件性能。

XBS300 的集成计量模块直接在键合过程中提供实时测量和对准验证。这种嵌入式功能增强了工艺稳定性，减少了对外部检查步骤的依赖，并确保在要求严格的先进封装环境中始终如一的高粘合质量。