产品信息

ACS300 Gen2 是适用于 200 和 300 mm 晶圆的全自动涂布机/显影机平台。该高端系统支持从试验线到大批量制造的整个工作流程，使其成为复杂光刻胶处理、3D 集成和晶圆级封装的最佳选择。

优质的一体化解决方案

所有涂层工艺都集中在一个平台上：ACS300 Gen2 结合了双晶圆尺寸处理和一流的封装技术，可实现所有基材的封装，具有一流的均匀性和质量。模块化设计和多种可扩展的配置选项使其成为当前和未来任何生产规模设备的理想投资。

该平台可通过模块化 I/O 和框架概念进行单独配置，可同时进行 200 和 300 毫米晶圆加工，无需进行机械转换。可扩展、可现场升级的集群架构、最先进的扩展模块和市场上最好的调度程序可实现无与伦比的吞吐量。

SUSS 的专有 GYRSET® 技术在涂层过程中创造了无湍流、富含溶剂的气氛，确保稳定的结果，不受环境条件的影响。它减少了错误生产，支持可持续性，并且对于厚抗蚀剂处理特别有效。

创新的加热设计减少了结晶，从而减少了清洁频率，而新的堆栈悬浮液使流平变得容易。高度优化的气流可防止冷凝，从而确保最佳的烘焙过程。

翘曲、超薄或堆叠晶圆 - ACS300 Gen2 平台可以轻松处理所有问题。 TM300 计量模块提供自动干涉测量和实时过程控制，以实现卓越的涂层精度，而专门设计的工具具有复杂的卡盘和碗设计，可确保安全的基材处理和全面的 ESD 保护。

SUSS 点胶系统配有集成抗蚀剂供应装置，可为低粘度和高粘度材料提供精确、可重复的配料。自校准功能和闭环控制确保高精度，而气泡传感器则保证完美的应用。

ACS300 Gen2 自动涂布机和显影机的主要特点

您未来包装的涂层平台

一组用于在各种光刻胶厚度和介电材料上进行涂层、烘烤和显影 - 所有这些都无需机械转换。 ACS300 Gen2 具有无与伦比的多功能性、精度和吞吐量，是先进封装市场经济高效的处理解决方案。

处理粘度范围从非常低 (<100cp) 到非常高 (<20,000cp) 的任何抗蚀剂类型，并实现从极薄 (<100nm) 到非常厚的层 (<250μm) 的薄膜厚度 - 全部通过单个系统完成。

作为干阻膜开发领域排名第一的工具制造商，我们提供最先进的解决方案，并具有大批量制造 (HVM) 的相关功能。 ACS300 Gen2 提供高吞吐量和正常运行时间，确保最大生产力。

卓越的涂层精度和一致性：用于自动干涉测量和实时过程控制的集成 TM300 计量模块提供 1-100 微米的自动薄膜厚度调整测量，并可根据要求适应其他薄膜厚度。