产品信息

HP8 热板专为要求苛刻的研发应用而开发，适用于手动涂层解决方案，将精度、灵活性和安全性结合在一款紧凑的工具中。凭借不同的配置选项并无缝集成到实验室设置中，该系统可为最苛刻的研发流程提供可重复的结果。

助您研发成功的紧凑型解决方案

精确且多功能：HP8 是研发环境中直径高达 200 毫米的基板加热和温度高达 250 °C 的理想解决方案。凭借出色的温度均匀性、灵活的加工选项和多种安装配置，它可以轻松支持复杂的小规模工艺。

快速加热和完全均匀的温度分布：成熟的成熟线圈加热技术确保每次过程都稳定。

直观的触摸屏界面使设置和监控变得毫不费力——确保任何用户都能轻松执行流程。

一次编程，无需手动调整即可运行：使用专用触摸屏控制器生成根据您的个性化工艺要求定制的精确温度曲线。

三个提升销支持舒适、安全的基材装载，减少操作错误并提高操作过程中的安全性。

HP8 手动电热板的主要特点

适应您的日常实验室需求

从快速原型设计到复杂的多步骤开发 - HP8 能够满足您的具体要求。凭借单独的编程能力和精密工程，它能够以同等的专业知识处理简单的涂层任务和复杂的研究方案。

该系统可轻松容纳不同的样品尺寸，以实现从小型测试件到完整且复杂的晶圆处理的最大实验灵活性。

将整个流程库存储在一个系统中。定义多达 200 个复杂的多步骤协议，这些协议将变成简单的一键式操作，确保整个团队获得一致的结果。

整个基材的宽温度范围和卓越的温度均匀性确保了可靠、可重复的结果 - 对于敏感的涂层工艺和高质量的研究成果至关重要。