半导体工艺控制

4Di InSpec AMS 对复杂几何形状和难以到达位置的特征和缺陷进行鉴定，比手动检查快数百倍。

4Di InSpec 表面测量仪是一款突破性的 3D 光学测量仪，可在车间进行高分辨率、非接触式表面缺陷和特征测量。

Aspect S 系统是一款革命性的在线、非破坏性基于模型的红外反射测量系统，可实现高深宽比结构、薄膜和外延结构的关键过程控制。它以其高速度和流程覆盖满足领先客户的需求。

Aspect 系统是一款革命性的在线、非破坏性红外光学临界尺寸 (IRCD) 系统，可测量高深宽比结构的 Z 尺寸轮廓，以实现关键过程控制。它以其高速度和流程覆盖满足领先客户的需求。

Atlas G6 系统是一款 OCD 和薄膜计量工具，专为最先进的逻辑和存储设备而设计。它旨在满足下一代人工智能应用及其他应用的需求，提供增强的光学、人工智能驱动的配方开发以及更严格的工具匹配，以实现卓越的过程控制。

Atlas III+ 系统为成熟技术提供可靠的 OCD 和薄膜计量，在各种工艺层和设备类型中具有灵活的性能。

Atlas V 系统是一款用于大批量制造的 OCD 和薄膜计量工具，可实现 FinFET 和环栅 (GAA) 逻辑、DRAM 和 3D NAND 器件工艺控制。

CnCV 系统无需制造测试设备即可对 WBG 材料进行晶圆级表征，从而减少了时间和成本。作为 MCV 的无汞替代品，它消除了污染问题。具有紫外线辅助电晕电荷中和功能的增强型动力学 CV 模式可实现高通量和高精度，从而实现快速、可靠的过程控制。

Dragonfly G3 系统正在重新设定业界对吞吐量、准确性和可靠性的期望。该系统结合了 2D 和 3D 技术，可检测影响良率的缺陷并测量对当今半导体技术至关重要的功能

Dragonfly G5 系统专为领先的先进封装技术的在线过程控制而设计。作为 Dragonfly 系列中最新一代的图案检测系统，它在检测亚微米缺陷和执行高分辨率 3D 测量方面具有无与伦比的精度。

EB40 模块将边缘和背面检测结合到一个工具中，并可选择与检测系统配对，以提供高吞吐量的全表面检测解决方案。

Echo 系统利用皮秒超声波为需要金属厚度计量、注入监控或产品晶圆热导率表征的半导体工艺提供精确的在线产品计量和材料表征。

Element G2 系统是一款高速外延层计量和晶圆/薄膜成分控制系统，适用于晶圆制造商、先进逻辑、DRAM 和 3D NAND。

FAaST 系统是一个多功能、非接触式电气计量平台，可以选择将微观和宏观电晕开尔文技术与数字表面光电压 (SPV) 结合起来。它可以对各种介电材料进行高分辨率介电和界面测量，支持研发和大批量制造。

FAaST 数字 SPV 系统提供了一种快速、非接触且无需准备的方法，可对硅中的污染物进行全晶圆成像。几分钟内即可生成扩散长度和铁 (Fe) 浓度的高分辨率图，为铁污染控制的精度和灵敏度设定了行业标准，达到 E7 cm-3 范围。

Firefly G3 系统为先进 IC 基板和面板级封装提供自动化检测和 3D 计量，为高性能计算 (HPC)、人工智能 (AI)、云计算和机器/深度学习等要求严苛的应用提供高分辨率和生产力。

IMPULSE V 系统通过增强的波前技术和人工智能驱动的分析来帮助推进 CMP 处理，提供超过 2 倍的精度改进和更快的解决方案，这对于下一代半导体制造需求至关重要。

IMPULSE+ 系统旨在在 CMP 工艺模块中提供薄膜测量、保真度和生产率。它可作为集成或独立平台提供，具有高灵敏度和准确性。

Iris G2 系统是一种先进的光学计量工具，适用于先进节点、成熟和专用器件的常见和关键薄膜，使制造商能够提高晶体管速度、降低功耗并提高可靠性。

Iris S 系统是面向先进封装和专业市场的多功能平台解决方案，支持 150mm、200mm 和 300mm 晶圆。它提供薄膜和厚膜、OCD 以及晶圆弯曲和薄膜应力测量。

IVS 280 系统为 100mm-200mm 晶圆提供叠层、CD 和 z 高度计量。它旨在满足功率、复合半导体和 MEMS 领域的挑战性要求。

IVS 380 系统为先进封装、功率、复合半导体和 MEMS 提供叠层、CD 和 z 高度计量，提供世界一流的性能和灵活性，无需更改硬件即可适应不同尺寸和厚度的基板。

JetStep S3500 系统旨在为 OSATS 提供大批量制造的先进封装光刻解决方案。对于尺寸最大为 650mm x 650mm 的基板，它支持扇出面板级封装。

JetStep X500 系统旨在为 AICS 和 OSAT 制造商提供用于异构集成的大批量制造光刻解决方案。 JetStep X500 系统可曝光由 CCL、FR4、复合材料、玻璃或其他材料制成的面板型基材。

NovusEdge G2 系统利用模块化配置，为 300mm 无图案晶圆提供快速、可靠的边缘、凹口和背面检测。

NSX 330 系统可通过可选的 3D 计量集成，以高吞吐量对各种缺陷尺寸提供先进的宏观检测。

PrimaScan P 系统提供全表面缺陷和污染检测，具有玻璃面板基板的成像功能。

PrimaScan R&D 系统是 PrimaScan 自动晶圆缺陷和污染检测系统的独立手动加载版本，专为研发和实验室环境而设计。

PrimaScan 晶圆缺陷检测系统以最低的每次拥有成本提供灵活、高灵敏度的解决方案。

Celero PL 系统专为碳化硅 (SiC) 和氮化镓 (GaN) 基晶圆和化合物半导体材料的表面下缺陷检测和分类而设计。

Element S 系统提供了基于传输和反射的技术的独特组合，使其成为介电监测的重要工具。

PrecisionWoRx VX4 系统旨在通过对具有更紧密间距、更小焊盘和更高引脚数的最新探针卡技术的增强测试来提供准确且可重复的性能。