NSX 330 系统可通过可选的 3D 计量集成，以高吞吐量对各种缺陷尺寸提供先进的宏观检测。

产品概述

NSX 330 系统采用强大的平台技术，具有高加速分级、高速多处理器计算和灵活的软件。 NSX 330 系统在全球安装数量超过 1,000 台，可提供高吞吐量的 2D 检测和计量，以及支持关键先进封装应用的广泛 3D 传感器产品组合。其中包括单晶圆负载中微凸块、RDL、切口、覆盖和硅通孔 (TSV) 的晶圆级计量。

该系统可容纳 100mm 至 330mm 的晶圆，具有多功能物镜转台、可编程灯塔和多种暗场照明模式。其他功能包括分辨率灵活性、独特的处理解决方案以及用于配方共享和离线分析的综合软件。 NSX 330 系统通过 EB40 模块提供可选的边缘和背面检测，提供了全面的全表面检测解决方案来应对封装技术挑战。

应用领域

宏观检查：整个晶圆和薄膜框架

凝胶和华夫饼包装检查

OQA 和后锯

后探测和测试

基板厚度、TTV 和键合晶圆厚度 堆叠厚度（载体、粘合剂、产品晶圆和总堆叠）

通孔深度厚和薄 RST

弓和经

特色市场

先进封装

专业

裸晶圆和面板制造

Dragonfly® G3 系统

EB40™模块