JetStep S3500 系统旨在为 OSATS 提供大批量制造的先进封装光刻解决方案。对于尺寸最大为 650mm x 650mm 的基板，它支持扇出面板级封装。

产品概述

JetStep S3500 面板光刻系统专为先进封装面板生产而设计。随着扇出封装尺寸和复杂性的增加，需要面板基板而不是晶圆，JetStep S3500 系统通过先进的功能解决了这些挑战。它可以处理由贴装精度误差、CTE 不匹配和面板翘曲引起的芯片移位。该系统采用大曝光场 (59.4 x 59.4mm)，分辨率可达 2/2 L/S，并可选择将分辨率提高至 1/1。此外，它还支持多种曝光波长，非常适合新型光敏聚合物的工艺开发。特定于应用的选项包括翘曲面板处理、“即时”光学聚焦和芯片移位校正（StepFAST™ 解决方案），有助于确保精确可靠的面板级封装。

应用领域

扇出面板级封装 (FOPLP)

中介层

光成像电介质 (PID) 过孔

再分布线 (RDL) / 凸块下金属化 (UBM)

非标基材

特色市场

先进封装

自适应射击光刻解决方案

重组面板上的芯片移位会显着影响生产率和良率。为了应对这一挑战，我们使用并行芯片放置测量流程和高级分析来提供平衡生产率和良率的方法。我们的集成光刻单元采用 Firefly 检测、StepFAST 软件和 JetStep 光刻技术，为扇出面板级封装提供业界领先的吞吐量和良率。

克服 FOPLP 芯片放置错误

众所周知，先进封装应用需要 2.5D 和 3D 封装解决方案提供的高性能、低成本、增强的功能和更高的可靠性。扇出面板级封装 (FOPLP) 是有潜力满足这些封装要求的技术之一。

JetStep S3500 系统旨在为 OSATS 提供大批量制造的先进封装光刻解决方案。对于尺寸最大为 720mm x 600mm 的基板，它支持扇出面板级封装。

JetStep® X500 系统

JetStep X500 系统旨在为 AICS 和 OSAT 制造商提供用于异构集成的大批量制造光刻解决方案。 JetStep X500 系统可曝光由 CCL、FR4、复合材料、玻璃或其他材料制成的面板型基材。