JetStep X500 系统旨在为 AICS 和 OSAT 制造商提供用于异构集成的大批量制造光刻解决方案。 JetStep X500 系统可曝光由 CCL、FR4、复合材料、玻璃或其他材料制成的面板型基材。

产品概述

JetStep X500 面板光刻系统针对高端 AICS 和其他先进封装面板应用的大批量制造进行了优化。当我们接近摩尔定律的极限时，JetStep X500 系统满足了对集成多节点芯片或“小芯片”的超大型封装的需求，增强了服务器群、人工智能和移动应用的功能、速度、I/O 数量并降低了功耗。 JetStep X500 系统具有业界最大的曝光场、具有大焦深 (DOF) 的细线 RDL 分辨率、出色的叠加精度以及具有独立 x 和 y 放大倍率调整功能的自动放大倍率补偿。 JetStep X500 系统可处理具有高翘曲程度的大范围基板厚度，提供独特的成像参数控制来补偿面板失真。此外，它还可以通过边缘夹紧选项运行高度翘曲的基板，并在每个曝光位置提供实时自动对焦，以补偿具有挑战性的地形。

应用领域

扇出面板级封装 (FOPLP)

大封装格式，裸露，无需缝合

大型中介层

重新分布层 (RDL) / 凸块下金属化 (UBM)

光成像电介质 (PID) 中的通孔

特色市场

先进封装

自适应射击光刻解决方案

重组面板上的芯片移位会显着影响生产率和良率。为了应对这一挑战，我们使用并行芯片放置测量流程和高级分析来提供平衡生产率和良率的方法。我们的集成光刻单元采用 Firefly 检测、StepFAST 软件和 JetStep 光刻技术，为扇出面板级封装提供业界领先的吞吐量和良率。

克服 FOPLP 芯片放置错误

众所周知，先进封装应用需要 2.5D 和 3D 封装解决方案提供的高性能、低成本、增强的功能和更高的可靠性。扇出面板级封装 (FOPLP) 是有潜力满足这些封装要求的技术之一。

JetStep® S3500 系统

JetStep S3500 系统旨在为 OSATS 提供大批量制造的先进封装光刻解决方案。对于尺寸最大为 720mm x 600mm 的基板，它支持扇出面板级封装。

Firefly® G3 系统