Iris G2 系统是一种先进的光学计量工具，适用于先进节点、成熟和专用器件的常见和关键薄膜，使制造商能够提高晶体管速度、降低功耗并提高可靠性。

产品概述

随着半导体器件技术变得越来越复杂，需要更薄、更均匀的薄膜，因此需要一种稳定的一体化薄膜计量解决方案。通过控制栅极薄膜的质量和有效厚度，Iris G2 系统支持关键器件的缩放和性能改进。

对于尺寸为 10Å 至 50Å 的超薄多层薄膜，Iris G2 系统采用适用于普通薄膜的深紫外 (DUV) 光谱椭偏仪 (SE) 以及适用于关键薄膜的专有激光椭偏仪技术，为客户提供优化拥有成本的灵活性、更好的稳定性和易于操作的多功能工具，适用于专业、成熟和先进的逻辑和存储工艺。

此外，单一平台简化了车队管理和晶圆厂运营，同时减少了总体资本投资。

应用领域

临界薄膜测量

常用薄膜测量

2D 和 3D OCD 测量

晶圆弯曲、翘曲和薄膜应力

专题新闻

Onto Innovation 获得领先 DRAM 制造商计量产品套件的批量采购协议

具有集成计量功能的智能线路监测与控制

通过互联计量方法增强 CMP 工艺控制，该方法将数据从独立 OCD 或薄膜计量反馈到通过 AI 驱动的分析软件连接的集成计量。这种方法由先进的建模和分析工具提供支持，可以提供高精度、高通量的结果，最大限度地减少或消除对新 TEM 数据的需求和成本，并加快解决方案时间、加快偏移检测、降低成本并提高 Cpk。

通过智能生产线监控和集成计量增强 CMP 工艺控制

随着半导体制造商在高性能计算和人工智能应用的推动下不断突破性能和功能的界限，化学机械平坦化 (CMP) 工艺的强度复杂性不断增加。新的逻辑晶体管设计、3D NAND 堆叠和 DRAM 集成引入了更多 CMP 层和更严格的工艺窗口。

IMPULSE® V 系统

IMPULSE V 系统通过增强的波前技术和人工智能驱动的分析来帮助推进 CMP 处理，提供超过 2 倍的精度改进和更快的解决方案，这对于下一代半导体制造需求至关重要。