Iris S System
Iris S 系统是面向先进封装和专业市场的多功能平台解决方案，支持 150mm、200mm 和 300mm 晶圆。它提供薄膜和厚膜、OCD 以及晶圆弯曲和薄膜应力测量。
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Iris S 系统是面向先进封装和专业市场的多功能平台解决方案，支持 150mm、200mm 和 300mm 晶圆。它提供薄膜和厚膜、OCD 以及晶圆弓形和薄膜应力测量。
产品概述
Iris S 系统为专业和先进包装领域提供薄膜计量和先进的 OCD 功能。它占地面积小，可处理 150mm、200mm 和 300mm 晶圆尺寸，包括薄晶圆、厚晶圆和键合晶圆。该系统支持各种材料，如 Si、SiC、GaN 和玻璃，解决影响性能和良率的器件级挑战。利用 Onto 的 Ai Diffract™ 软件，Iris S 系统支持最困难的晶圆上高价值问题。
Iris S 系统包括双臂机器人、高精度平台、先进的模式识别和高速对焦，可在高吞吐量下实现精确定位。双通道光学架构可在从 UV 到 IR 的宽波长范围内提供斜入射 Mueller 矩阵光谱椭圆测量 (MMSE) 和正入射光谱反射测量 (SR)。
Ai Diffract™软件界面和自动化基于Windows 10操作系统和64位架构，符合SEMI标准。 Onto 的模型引导机器学习可实现快速、灵活且稳健的胶片和 OCD 配方设置。
应用领域
薄、厚、超厚膜厚
沟槽/OCD 计量能力
光学特性和成分解决方案
可配置为 6”、8” 和 12” 晶圆尺寸
高翘曲晶圆处理和应力测量
Si、SiC、GaN 和玻璃晶圆处理
特色市场
先进封装
专业
具有集成计量功能的智能线路监测和控制
通过互联计量方法增强 CMP 工艺控制，该方法将数据从独立 OCD 或薄膜计量反馈到通过 AI 驱动的分析软件连接的集成计量。这种方法由先进的建模和分析工具提供支持，可以提供高精度、高通量的结果，最大限度地减少或消除对新 TEM 数据的需求和成本，并加快解决方案时间、加快偏移检测、降低成本并提高 Cpk。
通过智能生产线监控和集成计量增强 CMP 工艺控制
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