Aspect 系统是一款革命性的在线、非破坏性红外光学临界尺寸 (IRCD) 系统，可测量高深宽比结构的 Z 尺寸轮廓，以实现关键过程控制。它以其高速度和流程覆盖满足领先客户的需求。

产品概述

随着半导体行业不断追求密度和功率扩展，越来越多的高深宽比 (HAR) 工艺被用于多个设备领域，特别是在 3D NAND 和 3D DRAM 等先进存储器中。 Aspect 计量系统在设计时考虑到了这些持续的架构和扩展策略。 Aspect Metrology 通过独特的专有 IRCD 系统在多个客户设备上展示了卓越的性能，该系统提供完整的分析功能以实现关键过程控制，并具有客户所需的速度和过程覆盖范围。

Aspect 系统由软件分析引擎 Ai Diffract™ 提供支持，可将解决问题的时间缩短 90%，并通过利用广泛的机器学习功能和高保真建模来扩展行业领先的 NanoDiffract® 软件。其结果是计量性能同时得到改善，同时解决方案的时间也显着缩短。

应用领域

3D NAND 的蚀刻、清洁和沉积

2D 和 3D DRAM 的蚀刻、清洁和沉积

CIS 深沟槽蚀刻和掺杂

功率器件中的深沟槽蚀刻

EPI 工艺的器件上材料表征

特色市场

CMOS技术

专业

混合键合工艺控制解决方案

混合键合可实现超密集 3D 内存互连，其连接数比微凸块多 1,000 倍。实现高产量需要严格的过程控制，包括监测形貌并检测颗粒、裂纹和空隙。测量铜焊盘中的凹陷可以提供对表面状况的宝贵见解。这些过程控制见解共同有助于提高设备的可靠性和性能。

实现混合键合应用的在线过程控制

随着高性能计算 (HPC) 和人工智能驱动应用的需求不断增长，制造商开始转向混合键合，以实现下一代芯片架构所需的超密集 3D 集成。这种先进的封装技术带来了重大的工艺挑战。必须精确控制表面处理，以消除颗粒、多余的凹槽和铜垫凹陷，所有这些都会影响粘合质量。在预退火过程中，颗粒引起的间隙和宽的键合间隙会妨碍晶圆的正确接触。退火后，电介质和金属空隙的形成给电气性能和长期可靠性带来了进一步的风险。

Iris™ S 系统