Firefly G3 System
Firefly G3 系统为先进 IC 基板和面板级封装提供自动化检测和 3D 计量，为高性能计算 (HPC)、人工智能 (AI)、云计算和机器/深度学习等要求严苛的应用提供高分辨率和生产力。
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Firefly G3 系统为先进 IC 基板和面板级封装提供自动化检测和 3D 计量，为高性能计算 (HPC)、人工智能 (AI)、云计算和机器/深度学习等要求严苛的应用提供高分辨率和生产力。
产品概述
Firefly G3 平台提供多种成像模式，包括 Onto Innovation 的专利 Clearfind® 技术，该技术用于检测金属上的残留缺陷和有机层上的金属缺陷。高灵敏度检测、2D/3D 计量和工具彩色图像捕获功能在单一平台中的结合降低了资本投资需求，并为需要高 I/O 数量和多芯片集成的基于面板的工艺应用提供了可靠的途径。
与 Onto Innovation 的 Discover® Defect 和 TrueADC® 软件集成，可快速将缺陷数据转化为可操作的过程控制，改进缺陷分类并减少人工审查。它使我们的客户能够可靠地开发、学习和分析新流程，同时显着缩短产品上市时间。
应用领域
先进 IC 基板 (AICS)：CCL 和玻璃
扇出面板级封装 (FOPLP)
中介层
嵌入式芯片基板/中介层
2.5D/3D整合
特色市场
先进封装
裸晶圆和面板制造
自适应射击光刻解决方案
重组面板上的芯片移位会显着影响生产率和良率。为了应对这一挑战，我们使用并行芯片放置测量流程和高级分析来提供平衡生产率和良率的方法。我们的集成光刻单元采用 Firefly 检测、StepFAST 软件和 JetStep 光刻技术，为扇出面板级封装提供业界领先的吞吐量和良率。
克服 FOPLP 芯片放置错误
众所周知，先进封装应用需要 2.5D 和 3D 封装解决方案提供的高性能、低成本、增强的功能和更高的可靠性。扇出面板级封装 (FOPLP) 是有潜力满足这些封装要求的技术之一。
JetStep® S3500 系统
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