EB40 模块将边缘和背面检测结合到一个工具中，并可选择与检测系统配对，以提供高吞吐量的全表面检测解决方案。

产品概述

经过 1 类认证的 EB40 模块提供组合的边缘和背面检测，也可作为单独的边缘 (E40) 和背面 (B40) 模块使用。这些模块提供明场和暗场检测，以检测整个斜面和背面的缺陷，覆盖区域 1 至区域 5。这可以更快地分析可能迁移到晶圆内部、影响芯片良率的缺陷的根本原因。

EB40 模块可动态捕捉缺陷图像，创建全晶圆复合图像，并与 SEM 斜角检查集成。所有检查和计量结果，包括缺陷、整个晶圆和 SEM 图像，都可以使用 Discover Defect 软件在单个数据库中进行分析。将 EBR 计量与缺陷数据、SEM 数据和微观检测结果相关联只是 Discover 软件功能的开始。除了先进的工具上缺陷分级之外，还可以在使用 Discover Review 软件进行手动离线检查之前将实时边缘 ADC 分类分配给缺陷。

应用领域

边缘检测

光刻过程监控

裂纹/碎屑、浆料、清洁污染物和残留薄膜

EBR计量

键合晶圆粘合剂检测

背面检查

划痕

卡盘和末端执行器签名

背面颗粒和残留物

晶圆级图案检测

特色市场

先进封装

裸晶圆和面板制造