Dragonfly® G3 系统

Dragonfly G3 系统正在重新设定业界对吞吐量、准确性和可靠性的期望。该系统结合了 2D 和 3D 技术，可检测影响良率的缺陷并测量对当今半导体技术至关重要的功能

产品概述

Dragonfly G3 是一种广泛采用的图案检测系统，利用线扫描成像技术为研发和大批量制造环境提供快速的亚微米缺陷检测。它具有多个照明通道，包括明场、暗场、用于嵌入式缺陷的高速红外以及用于检测非视觉有机残留物的Clearfind ® 技术。 Dragonfly G3 系统由现代机器学习算法提供支持，为缺陷检测、减少公害和分类提供完整的工具解决方案。

该系统通过集成多种 3D 计量功能（包括薄膜厚度和结构分析以及基材厚度测量）提供了额外的灵活性。它采用最新的 3Di™ 技术，提供精确的凸块高度测量。 Dragonfly G3 系统通过 EB40 模块提供可选的边缘和背面检测，为前端和后端 OQA 提供全面的全表面检测解决方案。

应用领域

再分布层 (RDL)：显影后、蚀刻后

重建和键合晶圆

微凸块和铜柱

柱锯

凝胶和华夫饼包装检查

后探测和测试

特色市场

先进封装

CMOS技术

专业

混合键合工艺控制解决方案

混合键合可实现超密集 3D 内存互连，其连接数比微凸块多 1,000 倍。实现高产量需要严格的过程控制，包括监测形貌并检测颗粒、裂纹和空隙。测量铜焊盘中的凹陷可以提供对表面状况的宝贵见解。这些过程控制见解共同有助于提高设备的可靠性和性能。

实现混合键合应用的在线过程控制