Echo 系统利用皮秒超声波为需要金属厚度计量、注入监控或产品晶圆热导率表征的半导体工艺提供精确的在线产品计量和材料表征。

产品概述

Echo 系统是一款综合性在线金属膜计量工具，专为尖端逻辑、存储器、先进封装和特种半导体器件中的单层和多层金属膜测量而设计。其创新的光学设计将单一平台上薄膜厚度测量的动态范围从 50Å 扩展到 35μm，并提供了测量高深宽比先进 3D NAND 结构的可扩展性。专家应用系统 (EASy™) 软件可以灵活地开发用户定义的算法来对复杂的多层堆栈进行建模。

Echo 系统的功能已扩展到包括材料表征。除了测量 BEOL 中低 k 介电薄膜和 3D NAND 中非晶碳硬掩模的杨氏模量外，Echo 系统还包括用于注入监测和热导率表征的专有电子器件和算法。其较小的光斑尺寸与快速测量相结合，可实现具有 0.5mm 边缘排除的完整晶圆映射功能，从而缩短良率时间。

应用领域

栅极金属、插头/接触、势垒/种子层、顶部金属

射频电极/IDT

先进封装UBM、RDL

3D NAND 硬掩模

MEMS 多晶硅/锗

低k、超低k薄膜模量、注入、导热系数

专题新闻

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