IMPULSE® V 系统

IMPULSE V 系统通过增强的波前技术和人工智能驱动的分析来帮助推进 CMP 处理，提供超过 2 倍的精度改进和更快的解决方案，这对于下一代半导体制造需求至关重要。

产品概述

随着晶圆均匀性要求的严格和垂直尺寸的增加，各个细分市场对 CMP 处理的需求不断增长。 Logic 引入了新的晶体管设计和材料，DRAM 采用了新材料和工艺步骤来实现平坦化，3D NAND 增加了更多的甲板、堆栈和层。

IMPULSE V 系统可作为集成或独立平台使用，可提高 CMP 工艺模块的薄膜测量保真度和生产率。借助源自我们的 Atlas ® 平台的深紫外 (DUV) 光学和人工智能驱动的机器分析，它与 Atlas ® 平台结合使用，为 CMP 工艺工程师提供管理偏差和推动工艺改进 (C pk. ) 的能力。

先进的波前技术可抑制复杂结构中的前层噪声。它提供反馈以提高长期可重复性。该系统专为更高采样率、芯片内/器件上和晶圆边缘测量而设计，与上一代产品相比，可靠性更高，吞吐量更高，精度提高了 2 倍以上。板载人工智能驱动的机器学习使用信噪比来缩短解决时间，解决以前难以测量的层问题。

应用领域

专题新闻

Onto Innovation 获得领先 DRAM 制造商计量产品套件的批量采购协议

具有集成计量功能的智能线路监测和控制

通过互联计量方法增强 CMP 工艺控制，该方法将数据从独立 OCD 或薄膜计量反馈到通过 AI 驱动的分析软件连接的集成计量。这种方法由先进的建模和分析工具提供支持，可以提供高精度、高通量的结果，最大限度地减少或消除对新 TEM 数据的需求和成本，并加快解决方案时间、加快偏移检测、降低成本并提高 Cpk。

通过智能生产线监控和集成计量增强 CMP 工艺控制

随着半导体制造商在高性能计算和人工智能应用的推动下不断突破性能和功能的界限，化学机械平坦化 (CMP) 工艺的强度复杂性不断增加。新的逻辑晶体管设计、3D NAND 堆叠和 DRAM 集成引入了更多 CMP 层和更严格的工艺窗口。

IMPULSE®+ 系统

IMPULSE+ 系统旨在在 CMP 工艺模块中提供薄膜测量、保真度和生产率。它可作为集成或独立平台提供，具有高灵敏度和准确性。

Atlas® V 系统

Atlas V 系统是一款用于大批量制造的 OCD 和薄膜计量工具，可实现 FinFET 和环栅 (GAA) 逻辑、DRAM 和 3D NAND 器件工艺控制。

Atlas® III+ 系统

Atlas III+ 系统为成熟技术提供可靠的 OCD 和薄膜计量，在各种工艺层和设备类型中具有灵活的性能。