Dragonfly G5 系统专为领先的先进封装技术的在线过程控制而设计。作为 Dragonfly 系列中最新一代的图案检测系统，它在检测亚微米缺陷和执行高分辨率 3D 测量方面具有无与伦比的精度。

产品概述

Dragonfly G5 系统专为满足先进半导体技术的需求而设计，旨在跨复杂的异构集成流程提供高性能、可靠的检测和计量。利用下一代高速线扫描 2D 成像和定制设计的物镜，该系统的吞吐量比其前身提高了 3 倍以上，亚微米灵敏度低至 150 nm。

Dragonfly G5 系统延续了创新传统，引入了多角度照明通道，可显着提高微弱缺陷检测的信噪比。与强大的人工智能驱动算法相结合，它增强了影响良率的关键缺陷的可检测性和分类，使晶圆厂能够保持质量并加快良率时间。

Dragonfly G5 系统通过集成高速红外成像来检测亚表面缺陷，从而扩展了晶圆到晶圆和芯片到晶圆键合的工艺控制灵活性。它采用了最新一代的 3Di™ 技术，扩展了凸块高度计量功能，以支持 3D 集成所必需的下一代微凸块。这使得在日益复杂的封装架构中增加额外的检测和计量接触点成为可能。

应用领域

混合键合

重新分布层 (RDL)：显影后、蚀刻后

BS/FS 抛光垫 CMP

TSV 揭示

微凸块和铜柱

专题新闻

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