Celero PL 系统专为碳化硅 (SiC) 和氮化镓 (GaN) 基晶圆和化合物半导体材料的表面下缺陷检测和分类而设计。

产品概述

Celero PL 系统利用基于激光的相位检测和成像功能，利用定制光学器件和图像处理算法，为 100mm 至 300mm 晶圆尺寸上的碳化硅和氮化镓基材料提供一流的吞吐量和灵敏度。利用多个光源和传感器通道，该系统可以检测、测量和成像各种次表面晶体缺陷，这些缺陷与体晶圆和外延层、表面颗粒、划痕、凹坑、表面污染、污点、点或体晶圆应力、空隙/夹杂物（包括晶圆边缘的碎屑和裂纹）相关。

应用领域

正面/背面/边缘/表面下缺陷和污染

III-V 族衬底和外延层中的晶体缺陷

厚晶圆/种子晶圆表面和次表面缺陷率

衬底到外延层缺陷映射（子缺陷映射）

基于晶圆的 microLED / VCSEL / EE 激光材料

特色市场

先进封装

裸晶圆和面板制造

CMOS技术

专业

PrimaScan™ 系统

PrimaScan™研发系统

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