用于研发或小批量生产的晶圆键合系统 - 与大批量制造设备完全兼容

Unsurpassed Uniformity over Multiple Energy and Process Angles

用于小批量生产的单室或双室晶圆键合系统

提高产量和出色的材料均匀性

适用于最大 300 毫米基板的全自动晶圆键合系统

单晶圆反应器技术可为电力、5G 射频和光子学应用提供高效、高质量的基于 GaN 的器件

用于大批量生产的全自动晶圆键合系统

全自动单晶圆集群系统可在 300mm 基板上生产 5G RF、光子学和先进 CMOS 器件。

自动化生产晶圆键合系统

领先研究人员选择的业界最先进、高性能的研发系统

EVG805 是一种用于对临时键合和加工的晶圆堆叠进行脱键合的系统，该晶圆堆叠由器件晶圆、载体晶圆和中间临时键合粘合剂组成。该工具支持热脱粘或机械脱粘。薄晶圆可以卸载到单个基板载体上，以便在工具之间安全可靠地运输。

25 年在离子束产品领域建立的领先地位造就了当今无缺陷的 EUV 掩模基板

全自动剥离、清洁和卸载薄晶圆

非常适合硬偏置、引线、绝缘层和传感器堆栈沉积

刚性载体上基板的全自动临时晶圆键合

卓越的吞吐量和可重复性，适用于各种应用

EVG®880 LayerRelease™ 系统是一款全自动系统，可使用红外激光从硅载体基板上精确释放层。

凭借 20 多年的大批量 MOCVD 经验，实现基于 As/P 的光子器件 Lumina® 系统基于 Veeco 行业领先的 MOCVD TurboDisc® 技术，该技术在长期运行中具有出色的均匀性和低缺陷率，可实现卓越的良率和灵活性。此外，Veeco 的专有技术可实现均匀的热控制，从而实现出色的厚度和成分均匀性。该系统提供无缝的晶圆尺寸转换，能够在直径达 8 英寸的晶圆上沉积高质量的 As/P 外延层。 Lumina 系统允许用户定制他们的系统以获得最大价值。

HERCULES® 是一款大容量平台，将整个光刻工艺流程集成在一个系统中，减少了工艺占地面积和操作员支持。