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GEMINI®
自动化生产晶圆键合系统
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自动化生产晶圆键合系统
用于对齐晶圆键合的集成模块化大批量制造系统
GEMINI 是最先进的全自动生产晶圆键合系统,在模块化设计中集成了晶圆间对准和键合工艺。该平台特别适合尺寸高达 300 毫米的下一代 MEMS(微机电系统)制造,在晶圆级真空或超压封装以及高级系统集成方面提供卓越的性能。 GEMINI 设备平台基于大批量制造 (HVM) 晶圆键合的全球行业标准,包括多达四个键合室,可确保出色的键合质量和良率。该设备提供充分的灵活性并支持多种工艺,包括金属、阳极、玻璃熔块、熔合和粘合。
全自动集成晶圆键合平台
经过现场验证的 SmartView® 键合对准系统
粘合力高达 350 kN
高粘合压力均匀性
快速加热和冷却
优化的温度均匀性
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