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EVG®540
适用于最大 300 毫米基板的全自动晶圆键合系统
科桥实验提供 EV Group EVG®540 的型号核对、选型咨询、报价沟通、采购支持、安装培训和售后协同服务。
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自动晶圆键合系统
适用于最大 300 毫米基板的全自动晶圆键合系统
EVG540 系统是一款自动化单室生产键合机，专为晶圆级封装、3D 互连和 MEMS 应用中的中试线制造以及大批量制造研发而设计。 EVG540 基于模块化设计，为未来晶圆键合工艺在我们完全集成的生产键合系统上从研发到大规模制造的过渡提供了经过验证的解决方案。
单室键合机基板尺寸可达 300 毫米
粘合力高达 350 kN
与 SmartView® 和 MBA300 兼容
自动处理多达四个键合卡盘
符合高安全标准
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