晶圆键合系统

用于小批量生产的单室或双室晶圆键合系统

EVG520 IS 非常适合小批量生产应用。 EVG520 IS 根据客户反馈和 EV Group 的持续技术创新进行重新设计，采用 EV Group 专有的对称快速加热和冷却卡盘设计。优异的温度和力均匀性、高力键合能力以及与手动系统相同的材料和工艺灵活性等优点有助于所有晶圆键合工艺的成功。

特征

全自动加工，手动装卸，包括外部冷却站

与 EVG 机械和光学对准器兼容

单室或双室自动化系统

全自动键合流程执行和键合盖移动

集成冷却站可实现高吞吐量

选项： 高真空能力 (1E-6 mbar) 可编程质量流量控制器 集成冷却