晶圆键合系统

用于研发或小批量生产的晶圆键合系统 - 与大批量制造设备完全兼容

EVG510 是一款高度灵活的晶圆键合系统，支持所有常见晶圆键合工艺，例如阳极键合、玻璃熔块键合、焊接键合、共晶键合、瞬态液相键合和直接键合。易于接近的键合室和工具设计允许针对不同的晶圆尺寸和工艺快速轻松地重新安装工具。这种多功能性非常适合大学、研发机构或小批量生产应用。键合室的设计与 EVG GEMINI 等 EVG 大批量制造工具非常相似，并且键合配方可以轻松转移，从而可以轻松扩大生产规模。

特征

独特的压力和温度均匀性

与 EVG 机械和光学对准器兼容

用于研究和试验的灵活设计和配置 将单芯片形成为晶圆 各种工艺（共晶、焊接、TLP、直接键合） 可选涡轮泵 (<1E-5 mbar) 可升级用于阳极键合 开放室设计，易于转换和维护

将单芯片形成晶圆

各种工艺（共晶、焊接、TLP、直接键合）

可选涡轮分子泵 (<1E-5 mbar)