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EVG®850 TB
刚性载体上基板的全自动临时晶圆键合
科桥实验提供 EV Group EVG®850 TB 的型号核对、选型咨询、报价沟通、采购支持、安装培训和售后协同服务。

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自动化临时粘合系统
刚性载体上基板的全自动临时晶圆键合
全自动临时键合系统在一个自动化工具内实现了整个临时键合过程——从临时粘合剂应用、烘烤、对准以及器件晶圆与载体晶圆的键合开始。与所有 EVG 的全自动工具一样,设备布局是模块化的,这意味着它可以根据具体工艺进行吞吐量优化。
由于 EVG 的开放平台,可以使用不同类型的临时粘合粘合剂,例如旋涂热塑性塑料、热固性材料或胶带。
开放式粘合平台
各种载体(硅、玻璃、蓝宝石等……)
适用于不同基板尺寸的桥接工具功能
提供多种装载端口选项和组合
配方控制系统
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