EVG®850 TB
刚性载体上基板的全自动临时晶圆键合
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自动化临时粘合系统
刚性载体上基板的全自动临时晶圆键合
全自动临时键合系统在一个自动化工具内实现了整个临时键合过程——从临时粘合剂应用、烘烤、对准以及器件晶圆与载体晶圆的键合开始。与所有 EVG 的全自动工具一样，设备布局是模块化的，这意味着它可以根据具体工艺进行吞吐量优化。
由于 EVG 的开放平台，可以使用不同类型的临时粘合粘合剂，例如旋涂热塑性塑料、热固性材料或胶带。
开放式粘合平台
各种载体（硅、玻璃、蓝宝石等……）
适用于不同基板尺寸的桥接工具功能
提供多种装载端口选项和组合
配方控制系统
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