自动化高真空晶圆键合系统

高真空晶圆键合平台促进“任何东西对任何东西”的共价键合

EVG ComBond 高真空晶圆键合平台标志着 EVG 独特的晶圆键合设备和技术组合的新里程碑，以满足市场对更复杂集成工艺的需求。 EVG ComBond 支持的应用领域涵盖先进工程基板、堆叠太阳能电池和功率器件到高端 MEMS 封装、高性能逻辑和“超越 CMOS”器件。 EVG ComBond 系统的模块化集群设计可提供高度灵活的平台，可根据研发和高通量、大批量制造环境中各种苛刻的客户需求进行定制。 EVG ComBond 有助于具有不同晶格常数和热膨胀系数 (CTE) 的异质材料的粘合，并通过其独特的氧化物去除工艺形成导电粘合界面。 EVG ComBond 高真空技术还可以对铝等在周围环境中快速重新氧化的金属进行低温键合。许多材料组合均可实现无空隙、无颗粒的粘合界面以及优异的粘合强度。

特征

高真空、对准、共价键合 高真空环境下加工 (< 5·10-8 mbar) 原位亚微米面对面对准精度 高真空 MEMS 和光学器件封装 原位表面和原生氧化物去除 卓越的表面特性 导电键合

高真空环境下加工（< 5·10-8 mbar）

原位亚微米面对面对准精度

高真空 MEMS 和光学器件封装 原位表面和原生氧化物去除

卓越的表面性能

导电粘合