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EVG®560
用于大批量生产的全自动晶圆键合系统
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自动晶圆键合系统
用于大批量生产的全自动晶圆键合系统
EVG560 自动晶圆键合系统是一款高度可配置的生产键合机。 EVG560 键合机基于相同的键合室设计，并将 EVG 手动键合系统的主要功能与增强的过程控制和自动化相结合，可提供高产量的生产键合。机器人处理系统自动装载和卸载处理室。
全自动加工，自动装载和卸载键合卡盘
多达四个键合室，适用于各种键合工艺
粘合力高达 350 kN
与 EVG 机械和光学对准器（包括 SmartView）兼容
顶部和底部同时快速加热和冷却
键合室和冷却站的自动装卸
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