用于研究和试生产的晶圆间对准的自动键合对准系统

Veeco 的 LSA201 激光尖峰退火 (LSA) 系统与 LSA101 具有相同的架构，但包括专利微室设计，可在扫描激光系统中实现全晶圆环境控制。微室的独特之处在于它不需要使用真空负载锁。该系统能够运行任何惰性气体的混合物，包括合成气体。 LSA201 的目标应用包括高 k 金属栅极结激活和硅化镍形成等。 LSA201 非常适合 20nm 以下工艺，例如环境控制至关重要的界面工程和材料改性。

用于通用对准的自动键合对准系统

AP200/300 系列光刻系统基于 Veeco 可定制的 Unity Platform™ 构建，可提供卓越的叠加、分辨率和侧壁轮廓性能，并实现高度自动化且经济高效的制造。这些系统特别适合铜柱、扇出、硅通孔 (TSV) 和硅中介层应用。此外，该平台还具有许多特定于应用的产品功能，可实现下一代封装技术，例如增强的翘曲晶圆处理、双面对准和光学聚焦。