自动剥离系统

全自动剥离、清洁和卸载薄晶圆

EVG®850 DB 是一款全自动解键合机，用于分离和清洁已处理的临时键合晶圆堆叠。易碎的器件晶圆始终通过薄膜框架安装或薄晶圆处理器来支撑。

特征

可靠地处理具有或不具有形貌的变薄、弯曲和翘曲的晶圆

脱粘晶圆的自动清洗

配方控制系统

实时监控和记录所有相关工艺参数

自动化工具中完全集成的 SECS/GEM 接口

适用于不同基板尺寸的桥接工具功能