EVG®850 DB
全自动剥离、清洁和卸载薄晶圆
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自动剥离系统
全自动剥离、清洁和卸载薄晶圆
EVG®850 DB 是一款全自动解键合机，用于分离和清洁已处理的临时键合晶圆堆叠。易碎的器件晶圆始终通过薄膜框架安装或薄晶圆处理器来支撑。
可靠地处理具有或不具有形貌的变薄、弯曲和翘曲的晶圆
脱粘晶圆的自动清洗
配方控制系统
实时监控和记录所有相关工艺参数
自动化工具中完全集成的 SECS/GEM 接口
适用于不同基板尺寸的桥接工具功能
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