EVG®880 LayerRelease™

自动层释放系统

EVG®880 LayerRelease™ 系统是一款全自动系统，可使用红外激光从硅载体基板上精确释放层。

EVG®880 LayerRelease™ 系统使用红外 (IR) 激光，在经过验证的大批量制造 (HVM) 平台上结合专门配制的无机脱模材料，能够以纳米级精度从硅载体基板上脱模粘合、沉积或生长的层。

该创新工艺消除了对玻璃基板和有机粘合剂的需求，克服了温度限制，从而实现了超薄层转移和下游工艺的前端工艺兼容性。

使硅载体具有无机脱模层可以避免这些温度和玻璃载体兼容性问题。此外，红外激光引发的分离的纳米精度允许在不改变记录工艺的情况下加工极薄的器件晶圆。随后堆叠如此薄的器件层可实现更高带宽的互连，并为下一代高性能器件设计和分割芯片提供新的机会。

EVG 880 LayerRelease 系统与 EVG 业界领先的 EVG®850 系列自动临时键合/解键合和绝缘体上硅 (SOI) 键合系统基于同一平台，具有紧凑的设计和经过 HVM 验证的晶圆处理系统。

特征

产品特性 全自动、前端兼容的 HVM 设备。基板尺寸最大 300 毫米 (SEMI M1)。基材 ID 读取器和 SECS/GEM 集成。 ISO 3 环境。完整的过程控制，包括使用时的激光计量。用于分离暴露基材的集成分离模块。

产品特点

全自动、前端兼容的 HVM 设备。