FAaST 数字 SPV 系统提供了一种快速、非接触且无需准备的方法，可对硅中的污染物进行全晶圆成像。几分钟内即可生成扩散长度和铁 (Fe) 浓度的高分辨率图，为铁污染控制的精度和灵敏度设定了行业标准，达到 E7 cm-3 范围。

Firefly G3 系统为先进 IC 基板和面板级封装提供自动化检测和 3D 计量，为高性能计算 (HPC)、人工智能 (AI)、云计算和机器/深度学习等要求严苛的应用提供高分辨率和生产力。

IMPULSE V 系统通过增强的波前技术和人工智能驱动的分析来帮助推进 CMP 处理，提供超过 2 倍的精度改进和更快的解决方案，这对于下一代半导体制造需求至关重要。

IMPULSE+ 系统旨在在 CMP 工艺模块中提供薄膜测量、保真度和生产率。它可作为集成或独立平台提供，具有高灵敏度和准确性。

Iris G2 系统是一种先进的光学计量工具，适用于先进节点、成熟和专用器件的常见和关键薄膜，使制造商能够提高晶体管速度、降低功耗并提高可靠性。

Iris S 系统是面向先进封装和专业市场的多功能平台解决方案，支持 150mm、200mm 和 300mm 晶圆。它提供薄膜和厚膜、OCD 以及晶圆弯曲和薄膜应力测量。

IVS 280 系统为 100mm-200mm 晶圆提供叠层、CD 和 z 高度计量。它旨在满足功率、复合半导体和 MEMS 领域的挑战性要求。