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IVS 380系统

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IVS 380 系统为先进封装、功率、复合半导体和 MEMS 提供叠层、CD 和 z 高度计量,提供世界一流的性能和灵活性,无需更改硬件即可适应不同尺寸和厚度的基板。
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JetStep® S3500 系统

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JetStep X500 系统旨在为 AICS 和 OSAT 制造商提供用于异构集成的大批量制造光刻解决方案。 JetStep X500 系统可曝光由 CCL、FR4、复合材料、玻璃或其他材料制成的面板型基材。
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NovusEdge G2 系统利用模块化配置,为 300mm 无图案晶圆提供快速、可靠的边缘、凹口和背面检测。
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NSX® 330 系统

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NSX® 330 系统

NSX 330 系统可通过可选的 3D 计量集成,以高吞吐量对各种缺陷尺寸提供先进的宏观检测。
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PrimaScan™ P 系统

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PrimaScan P 系统提供全表面缺陷和污染检测,具有玻璃面板基板的成像功能。
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PrimaScan R&D 系统是 PrimaScan 自动晶圆缺陷和污染检测系统的独立手动加载版本,专为研发和实验室环境而设计。
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PrimaScan™ 系统

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PrimaScan 晶圆缺陷检测系统以最低的每次拥有成本提供灵活、高灵敏度的解决方案。
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Celero PL 系统专为碳化硅 (SiC) 和氮化镓 (GaN) 基晶圆和化合物半导体材料的表面下缺陷检测和分类而设计。
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Element S 系统提供了基于传输和反射的技术的独特组合,使其成为介电监测的重要工具。
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PrecisionWoRx® VX4 系统

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PrecisionWoRx VX4 系统旨在通过对具有更紧密间距、更小焊盘和更高引脚数的最新探针卡技术的增强测试来提供准确且可重复的性能。
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小批量沉积设备 Advanced TSURUGI Plus-Ⅲ剱

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先进的TSURUGI Plus-Ⅲ剱是我们沉积工艺设备系列中的顶级型号。该热处理平台能够在结构日益精密和精细的下一代器件上实现高难度沉积和高生产率。由于大幅增加了成膜所需的表面积,并采用了新技术,在结构日益复杂的3D堆叠器件上实现了高难度沉积,因此该平台可以提供高质量的加工。
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