Atlas III+ 系统为成熟技术提供可靠的 OCD 和薄膜计量，在各种工艺层和设备类型中具有灵活的性能。

Atlas V 系统是一款用于大批量制造的 OCD 和薄膜计量工具，可实现 FinFET 和环栅 (GAA) 逻辑、DRAM 和 3D NAND 器件工艺控制。

CnCV 系统无需制造测试设备即可对 WBG 材料进行晶圆级表征，从而减少了时间和成本。作为 MCV 的无汞替代品，它消除了污染问题。具有紫外线辅助电晕电荷中和功能的增强型动力学 CV 模式可实现高通量和高精度，从而实现快速、可靠的过程控制。

Dragonfly G3 系统正在重新设定业界对吞吐量、准确性和可靠性的期望。该系统结合了 2D 和 3D 技术，可检测影响良率的缺陷并测量对当今半导体技术至关重要的功能

Dragonfly G5 系统专为领先的先进封装技术的在线过程控制而设计。作为 Dragonfly 系列中最新一代的图案检测系统，它在检测亚微米缺陷和执行高分辨率 3D 测量方面具有无与伦比的精度。

EB40 模块将边缘和背面检测结合到一个工具中，并可选择与检测系统配对，以提供高吞吐量的全表面检测解决方案。

Echo 系统利用皮秒超声波为需要金属厚度计量、注入监控或产品晶圆热导率表征的半导体工艺提供精确的在线产品计量和材料表征。