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共 7 条 · 半导体涂胶显影与晶圆处理设备

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P7000 晶圆合金/退火系统

P7000 Wafer Alloy/Anneal Systems

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超声波镀膜系统

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高形貌基材的一致性更高,化学废物更少
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压电晶片加工

Piezoelectric Wafer Processing

压电晶片加工

C&D Semiconductor Piezoelectric Wafer Processing 面向半导体厂务配套、真空、气体与工艺辅助系统场景,页面整理公开资料中的型号、用途和初步选型要点,适合科研检测、材料表征、工艺验证或设备采购沟通。
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P9000集群系统

P9000 Cluster System

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P9000集群系统
C&D P9000 光刻胶涂布机和显影剂集群系统设计用于处理 50mm 至 300mm 晶圆。 P9000 可配备多种不同的模块,包括多个光刻胶涂布机或显影机、蒸气底漆模块、热板和冷却板。还提供专用工艺模块,包括使用光学定心和边缘珠去除。 C&D 的 P9000 集群系统专为在较小的占地面积内实现灵活性和高吞吐量而设计。 P9000 可配置为涂布机、显影机、蒸气底涂机、烘烤机、冷却机或任何变体,并且可以处理各种光刻胶旋涂和光敏聚合物应用。
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P8000 高级直线导轨系统

P8000 Advanced Linear Track System

P8000 高级直线导轨系统

C&D P9000 光刻胶涂布机和显影剂集群系统设计用于处理 50mm 至 300mm 晶圆。 P9000 可配备多种不同的模块,包括多个光刻胶涂布机或显影机、蒸气底漆模块、热板和冷却板。还提供专用工艺模块,包括使用光学定心和边缘珠去除。 C&D 的 P9000 集群系统专为在较小的占地面积内实现灵活性和高吞吐量而设计。 P9000 可配置为涂布机、显影机、蒸气底涂机、烘烤机、冷却机或任何变体,并且可以处理各种光刻胶旋涂和光敏聚合物应用。
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P8000 / P9000 铜凸块显影剂

P8000 / P9000 Copper Bump Developer

P8000 / P9000 铜凸块显影剂

铜凸块显影剂专为显影干层压膜抗蚀剂而设计。高容量热交换器使工艺溶液温度保持恒定 ± 2.0°C,并可实现高达 50°C 的温度,以实现厚层压薄膜通常需要的长时间恒定喷雾开发周期。热交换器可以同时控制四个处理模块的显影剂温度,以实现最大的灵活性和吞吐量。 C&D 的压力罐可以与散装输送系统连接,以稀释浓缩物中的显影剂。该稀释系统可在不中断轨道的情况下混合并填充罐,从而节省时间和金钱。
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